锡球检测

中析检测从事锡球检测多年，凭借先进的仪器设备，雄厚的技术实力，本着“公正、科学、准确、严谨、诚信”的服务方针，打造国内高精尖的第三方检测机构。第三方检测实验室工作的主要目标是改进和控制社会产品的质量，国际或国家标准通常被用作第三方检测机构的首要参照标准。

中析检测为您提供的检测服务包含指标类及分析类的多样化检验项目、实验数据的可参考性高，出具的报告适用性广，认可度高。

锡球检测简介

检测样品：

马口铁用锡球、助熔剂用锡球、有机合成用锡球、化工生产用锡球、合金制造用锡球、BGA电路封装用锡球等。

检测项目：

球径、亮度、抗氧化性测试、外观质量检测、合金成分检测、熔点、推拉力检测等。

检验参考标准：

GB/T 34709-2017 硅胶通用试验方法

HG/T 4828-2015 改性铜硅胶

ANSI/ASTM D2148-2013 电绝缘用硅胶带试验方法

SAE AMS 3335E-2011 45-55耐超低温的硅胶

HG/T 4237-2011 制卡层压机用硅胶缓冲垫

ARMY A-A-59134 VALID NOTICE 2-2009 浇注和封闭用硅胶填充环氧树脂绝缘材料

KS M 1805-2008 硅胶试验方法

NAVY QPL-23586-14-2005 电气用硅胶制密封胶(含促进剂)

NAVY MIL-PRF-23586 F (2)-2002 电气用硅胶密封胶(含促进剂)

CNS 9083-1982 电绝缘用硅胶混合物试验法

锡球相关信息：

随着IC封装技术的发展，I/O数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装等封装形式在其发展上有所限制，20世纪90年代中期以球栅阵列封装芯片级封装为代表的新型 IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。

锡球检测流程：

1.咨询沟通：如有测试请先来电咨询、在线咨询、邮件或当面沟通，确定样品情况及具体要求测试方法等信息。

2.填写委托协议书，确认样品寄送流程：

3.缴纳费用：确认后委托方以现金或银行汇款等方式支付测试费用。

4.检测分析：参照委托检测协议书及双方沟通情况安排试验测试，样品、测试费用、委托检测协议书完备后为样品测试周期起记日期。

5.出具报告：测试完成后根据委托检测协议书及沟通情况出具相应测试报告。

6.增值服务：根据协议书及协商沟通出具英文测试报告、电子版报告、原始数据等。

合作客户展示

部分资质展示