电子陶瓷产品质量检测

检测项目

密度、孔隙率、维氏硬度、抗弯强度、断裂韧性、热膨胀系数、导热系数、介电常数、介电损耗、绝缘电阻率、击穿场强、压电系数d33、机电耦合系数、Q值品质因数、居里温度、抗热震性、耐酸碱腐蚀性、表面粗糙度、晶粒尺寸分布、气孔形貌分析、元素成分分析、相组成鉴定、体积电阻率、介质耐电压强度、老化性能测试、高温蠕变率、低温脆性试验、抗辐射性能评估、磁导率测试（铁氧体类）、频率温度特性曲线

检测范围

氧化铝基板、氮化硅轴承球、钛酸钡电容器瓷料、锆钛酸铅压电陶瓷片、氧化锌压敏电阻器、微波介质谐振器基板、多层陶瓷电容器（MLCC）、半导体封装陶瓷管壳、热敏电阻NTC/PTC元件、燃料电池电解质隔膜、压电蜂鸣器振子片、高温共烧陶瓷（HTCC）基板、低温共烧陶瓷（LTCC）基板、透明氧化铝灯管套管、碳化硅密封环、氧化铍散热基板（限工业用途）、氮化铝电路基板、压电喷墨打印头组件、声表面波滤波器芯片基材、磁芯铁氧体磁环/磁片/磁棒/磁珠/磁瓦/磁条/磁块/磁管/磁帽/磁盖/磁座/磁轭

检测方法

阿基米德排水法测定体积密度与显气孔率；三点弯曲试验机执行抗弯强度测试；激光闪射法测量导热系数；LCR数字电桥测定介电参数；准静态d33测量仪获取压电常数；扫描电子显微镜（SEM）分析微观结构；X射线衍射仪（XRD）进行物相定性定量分析；热机械分析仪（TMA）测定热膨胀系数；高温介电温谱系统评估温度特性；金相显微镜配合图像软件统计晶粒尺寸；四探针法测试体积电阻率；击穿电压测试仪验证介质耐压强度；酸碱浸泡实验评估化学稳定性；热震循环试验箱验证抗热震性能；激光粒度仪测定原料粉末粒径分布

检测标准

GB/T5594.1-2018电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第1部分：总则GB/T3389-2015压电陶瓷材料性能测试方法JC/T2147-2012高纯氧化铝陶瓷制品IEC61000-4-21:2011电磁兼容性测试中的混响室法ASTMC1161-18先进陶瓷室温弯曲强度测试标准ISO14704:2016精细陶瓷(高级陶瓷,高技术陶瓷)-室温下单片陶瓷弯曲强度的测定JISR1601:2008精细陶瓷的弯曲强度试验方法GB/T16535-2008精细陶瓷线膨胀系数试验方法SJ/T11038-2016电子陶瓷材料体积电阻率测试方法ASTMD150-11(2018)固体电绝缘材料的交流损耗特性和电容率（介电常数）的标准试验方法

检测仪器

万能材料试验机：执行三点弯曲/压缩强度测试；激光导热仪：非接触式测量热扩散系数与导热率；精密阻抗分析仪：10Hz-120MHz宽频介电特性分析；扫描电子显微镜（SEM-EDS）：微观形貌观察与元素成分联用分析；X射线衍射仪：晶体结构解析与相含量计算；高温介电温谱系统：-150℃~500℃温区介电参数动态监测；金相试样制备系统：包含切割机/镶嵌机/研磨抛光机等制样设备；激光粒度分析仪：0.02μm-2000μm粒径分布测定；四探针电阻率测试仪：片状/块状材料导电性能评估；精密热膨胀仪：0.1ppm/℃级分辨率的热膨胀系数测量

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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