PCB PCBA金相切片试验
发布时间：2020-12-26
中析研究所为客户提供严谨可靠的PCB PCBA金相切片试验检测服务，检测报告在全国认可度高，适用性强，中析研究所检测服务平台可以较好的满足您的各类检测需求。样品范围：金相组织分析、焊点
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
中析研究所为客户提供严谨可靠的PCB PCBA金相切片试验检测服务，检测报告在全国认可度高，适用性强，中析研究所检测服务平台可以较好的满足您的各类检测需求。
样品范围：
金相组织分析、焊点切片检查、镀层结构检查、镀层厚度测量、内部剖面检查、失效分析等
测试项目：
PCBA板外观检查(板面腐蚀、电迁移等等)、PCBA无铅工艺参数评价(润湿角、空洞、裂纹、IMC等等)、环境试验后的焊点晶须生长、芯片引脚键合剪切强度、镀层厚度、漆膜厚度。
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