无铅钎料性能检测

检测项目

熔点测定、润湿性测试、抗拉强度测试、延伸率测定、剪切强度测试、热膨胀系数分析、电导率测量、硬度测试（维氏/显微）、蠕变性能评估、疲劳寿命测试、金相组织观察、元素成分分析（Sn/Ag/Cu/Bi等）、氧化物含量测定、表面张力测试、铺展面积测量、界面结合强度评估、腐蚀速率测试、离子迁移量检测（Cl⁻/Na⁺等）、热循环稳定性验证、焊点孔隙率分析、IMC层厚度测量、抗氧化性能评价、残留助焊剂检测、卤素含量测定（Cl/Br）、挥发性有机物（VOC）筛查、密度测定、粘度测试（膏状钎料）、储存稳定性监测、回流焊特性曲线分析、焊后表面粗糙度测量

检测范围

锡银铜（Sn-Ag-Cu）系合金焊料、锡铋（Sn-Bi）低温焊料、锡锌（Sn-Zn）系合金焊料、无铅焊膏（SAC305/SAC307等）、预成型焊片（BGA/CSP封装用）、焊锡丝（松香芯/药芯）、纳米复合钎料粉体、高可靠性军用级钎料、医用植入级钎料、微电子封装用钎料薄膜（厚度≤50μm）、波峰焊专用合金锭、选择性激光钎焊粉末、低温共烧陶瓷（LTCC）用焊料浆料、倒装芯片底部填充材料、功率模块覆铜基板钎料层、柔性电路板（FPC）专用焊料带材、3D封装TSV互连材料、高温无铅钎料（工作温度＞260℃）、光伏组件互联条焊带材料、汽车电子耐振动钎料合金板片状钎料预制件（QFN/LGA封装用）、超细间距焊球（直径＜100μm）、导电胶复合钎料材料

检测方法

差示扫描量热法（DSC）用于精确测定钎料的固液相线温度；扩展面积法通过熔融钎料在铜基板上的铺展直径评估润湿性能；万能试验机配合高温夹具完成300℃环境下的拉伸/剪切强度测试；扫描电子显微镜（SEM-EDS）实现焊点界面IMC层的形貌观察与元素分布分析；X射线荧光光谱仪（XRF）进行主量元素快速定量；电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）完成痕量重金属杂质检测；热机械分析仪（TMA）测定材料在-40~150℃区间的热膨胀行为；电化学工作站通过动电位极化曲线评估耐腐蚀特性；红外光谱法（FTIR）鉴别残留助焊剂成分；工业CT扫描技术无损检测BGA焊点内部空洞缺陷

检测标准

GB/T10574-2021锡铅钎料化学分析方法
JISZ3283:2019软钎料试验方法
IPCJ-STD-006B电子级焊料合金及助焊/非助焊固态焊料技术要求
ISO9453:2014软钎料合金-化学成分与形态
GB/T8012-2013铸造锡铅焊料
ASTMB32-20软钎料金属标准规范
IEC61190-1-3:2021电子组装用连接材料-第1-3部分：电子级钎料合金要求
SJ/T11389-2019无铅焊接用助焊剂
MIL-STD-883K微电子器件试验方法标准（Method2031.7焊接性试验）
GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

检测仪器

同步热分析仪STA449F3集成TG-DSC功能实现熔程与热稳定性同步分析；Instron5967双立柱万能材料试验机配置高温炉完成力学性能测试；BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪用于物相结构鉴定；OlympusGX71倒置金相显微镜配合图像分析系统量化晶粒尺寸；Agilent7900ICP-MS执行ppb级杂质元素检测；MalvernMastersizer3000激光粒度仪控制焊粉粒径分布；HakkoFG-100润湿平衡测试仪定量评价可焊性指标；ThermoFisherApreoS超高分辨场发射扫描电镜观测微观界面反应；Heller1800EXL回流焊模拟系统构建实际工艺温度曲线；PVATePla真空共晶炉用于高可靠焊接工艺验证

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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