焊剂质量安全检测

检测项目

熔点、粘度、密度、PH值、电导率、卤素含量（Cl/Br）、氟化物残留量、水分含量、灼烧减量、不挥发物含量、酸值、碱值、铜镜腐蚀性测试、扩展率测试、绝缘电阻值、离子污染度（Na+、K+等）、重金属（Pb/Cd/Hg/Cr⁶⁺）、多环芳烃（PAHs）、挥发性有机物（VOC）、硫化物含量、氮氧化物释放量、颗粒度分布、润湿性测试、热稳定性测试、残留物可清洗性测试、抗氧化性能测试、起泡性测试、表面张力测试、热重分析（TGA）、差示扫描量热法（DSC）分析

检测范围

松香型焊剂、无铅焊剂、水溶性焊剂、免清洗焊剂、铝用钎剂、不锈钢钎剂、银钎焊剂、锡膏用助焊剂、波峰焊用液态焊剂、电子封装用低温焊剂、高温合金钎焊膏剂、药芯焊丝内藏焊剂、埋弧焊用烧结焊剂、陶瓷基复合钎料配套焊剂、核级设备专用低活性焊剂、汽车电子用高可靠性焊剂、航空航天用耐高温焊剂、光伏组件焊接配套助焊剂、PCB板焊接用无卤素焊剂、精密医疗器械焊接专用低残留焊剂

检测方法

旋转粘度计法（GB/T15829）：通过转子在恒温样品中的旋转阻力测定动态粘度
卡尔费休库仑法（GB/T6283）：采用电解反应定量测定微量水分含量
离子色谱法（IPC-TM-6502.3.28）：分离并定量Cl⁻/Br⁻等卤素离子浓度
电感耦合等离子体质谱法（GB/T33324）：高灵敏度测定Pb/Cd等重金属痕量残留
铜镜腐蚀试验（JISZ3197）：通过铜基板表面氧化程度评估腐蚀性等级
热机械分析法（ASTME831）：测定材料热膨胀系数与相变温度
气相色谱-质谱联用法（HJ734）：定性定量分析VOC组分及含量
X射线荧光光谱法（SN/T2003.7）：无损快速筛查RoHS受限物质

检测标准

GB/T15829-2021软钎剂试验方法
IPCJ-STD-004B助焊剂技术要求与试验方法
ISO9454-1:2016软钎焊助焊剂分类与要求
JISZ3197:2012无铅钎料用助焊剂试验方法
ASTMB813-20电子级液态助焊剂标准规范
IEC61190-1-3:2007电子组装用连接材料验收要求
GB/T2423.17-2008电工电子产品盐雾试验方法
MIL-F-14256D军用电子设备焊接用助焊剂规范
EN29454-1:1994软钎焊用药芯钎料规范
SJ/T11273-2017电子装联用免清洗液态助焊剂

检测仪器

同步热分析仪：同步测定材料热重变化与热量变化特性
全自动离子色谱仪：实现ppm级阴/阳离子的高精度分离检测
激光粒度分析仪：采用米氏散射原理测量粉末状焊剂的粒径分布
接触角测量仪：通过液滴形态分析评估润湿性能指标
红外光谱仪：基于分子振动特征峰进行有机物定性分析
微波消解仪：高温高压消解样品用于重金属前处理
恒温恒湿试验箱：模拟存储环境评估材料稳定性
表面绝缘电阻测试系统：测量残留物对电路板绝缘性能的影响

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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