聚酯覆铜板性能检测

检测项目

介电常数、介质损耗角正切值、体积电阻率、表面电阻率、耐电压强度、剥离强度、弯曲强度、热膨胀系数、玻璃化转变温度、热分解温度、吸水率、耐化学腐蚀性、阻燃等级、尺寸稳定性、表面粗糙度、铜箔厚度均匀性、粘接层固化度、热冲击耐受性、湿热老化性能、耐电弧性、离子迁移率、高频信号传输损耗、抗拉强度、弹性模量、硬度测试、翘曲度测量、热导率测试、耐焊性评估、金属结合力测试、抗氧化性分析。

检测范围

FR-4基覆铜板、高频高速覆铜板、柔性聚酯覆铜板、铝基覆铜板、陶瓷填充覆铜板、无卤素覆铜板、高导热覆铜板、超薄型覆铜板、多层板芯材用覆铜板、LED照明基板用材料、汽车电子基材板件、5G通信电路基板、航空航天用特种覆铜板、医疗设备电路基材板件、工控设备用厚铜箔基材板件、射频模块基材板件、电源模块用高耐压基材板件、消费电子用常规覆铜板件、卫星通信高频基材板件、新能源汽车电控系统基材板件。

检测方法

IPC-TM-6502.5.5.1规范执行剥离强度测试：采用万能材料试验机测量铜箔与基材的垂直分离力。
ASTMD150介电性能测试：通过平行板电容器法测定介电常数与介质损耗。
IEC60249-2热冲击试验：将试样在-55℃~125℃进行100次循环后评估分层情况。
IPC-4101尺寸稳定性测试：使用激光测距仪测量热处理前后尺寸变化率。
UL94垂直燃烧法：评估材料的阻燃等级与自熄特性。
ASTME831热膨胀系数测定：采用热机械分析仪记录温度变化下的线性膨胀量。
JISC6481耐化学性测试：将试样浸泡于酸碱溶液后评估质量变化与外观变化。
IPC-6012C耐电压测试：施加阶梯式交流电压直至击穿以确定绝缘强度。
MIL-STD-202湿热老化试验：在85℃/85%RH环境下进行1000小时加速老化后测试电气性能衰减。
ASTMD257体积电阻率测定：采用三电极系统测量材料体电阻特性。

检测标准

GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板通用规则
IPC-4101D刚性及多层印制板基材规范
IEC61249-2-11印制电路基材第2-11部分：包铜层压板
JISC6481-2016印制电路用覆铜层压板试验方法
IPC-TM-650测试方法手册
ASTMD1867-2019印制线路用覆铜层压板标准规范
UL746E聚合材料工业层压制品安全标准
MIL-P-13949F塑料层压制品军用规范
EN61249-2-7电子电路用基材第2-7部分：阻燃型环氧玻璃布覆铜箔层压板
IPC-CC-830B印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

检测仪器

矢量网络分析仪：用于高频段介电常数与信号损耗特性测量
万能材料试验机：执行剥离强度/弯曲强度等力学性能测试
热机械分析仪(TMA)：精确测定材料热膨胀系数与玻璃化转变温度
扫描电子显微镜(SEM)：观察材料微观结构及界面结合状态
傅里叶红外光谱仪(FTIR)：分析树脂体系固化程度与化学结构变化
热重分析仪(TGA)：测定材料热分解温度与成分含量
高低温交变试验箱：模拟极端温度环境下的材料可靠性验证
氙灯老化试验箱：评估材料在紫外辐射下的耐候性能
金相显微镜：测量铜箔厚度均匀性与表面粗糙度参数
四探针电阻测试仪：精确测定表面电阻与体积电阻参数

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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