陶瓷材料元件检测
发布时间:2025-05-30
检测项目密度、孔隙率、硬度(维氏/洛氏)、抗弯强度、抗压强度、断裂韧性、弹性模量、热膨胀系数、导热系数、热震稳定性、介电常数、介电损耗、体积电阻率、表面粗糙度、晶相组成、元素成分分析、微观形貌观察、晶粒尺寸测定、气孔分布统计、抗蠕变性能、耐酸碱腐蚀性、高温氧化速率、磨损率测试、抗冲击性能、残余应力分析、涂层结合强度、烧结收缩率、吸水率测试、绝缘强度测试、抗辐射性能检测范围氧化铝陶瓷基板、氮化硅轴承球体、碳化硅密封环件、氧化锆牙科修复体、钛酸钡压电陶瓷片、堇青石蜂窝载体、莫来石耐火砖块、氮化硼散热基板、氧化
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
密度、孔隙率、硬度(维氏/洛氏)、抗弯强度、抗压强度、断裂韧性、弹性模量、热膨胀系数、导热系数、热震稳定性、介电常数、介电损耗、体积电阻率、表面粗糙度、晶相组成、元素成分分析、微观形貌观察、晶粒尺寸测定、气孔分布统计、抗蠕变性能、耐酸碱腐蚀性、高温氧化速率、磨损率测试、抗冲击性能、残余应力分析、涂层结合强度、烧结收缩率、吸水率测试、绝缘强度测试、抗辐射性能检测范围
氧化铝陶瓷基板、氮化硅轴承球体、碳化硅密封环件、氧化锆牙科修复体、钛酸钡压电陶瓷片、堇青石蜂窝载体、莫来石耐火砖块、氮化硼散热基板、氧化镁绝缘套管、磷酸钙生物陶瓷骨钉、氧化锌压敏电阻片、碳化硼防弹装甲板、硅酸铝纤维隔热瓦片、锆钛酸铅超声换能器片、氧化铍微波窗片件、氮化铝电路基板件、硼化锆高温电极棒件、碳化钨硬质合金刀具件、氧化钇稳定氧化锆氧传感器件、氮化硅铝金属陶瓷模具镶件检测方法
X射线衍射法(XRD):通过布拉格方程分析材料晶相组成与晶体结构参数扫描电子显微镜(SEM):利用二次电子信号观测表面形貌及微观缺陷分布
三点弯曲试验:采用万能试验机测定抗弯强度与弹性模量
激光闪射法:通过瞬态热响应测量材料导热系数
阿基米德排水法:基于浮力原理计算体积密度与开孔率
压痕法硬度测试:通过金刚石压头加载测定维氏/努氏硬度值
热重-差示扫描量热联用(TG-DSC):同步分析材料热稳定性与相变温度
阻抗分析仪法:施加交变电场测定介电性能参数
金相腐蚀法:采用化学蚀刻剂显示晶界并统计晶粒尺寸分布
超声波探伤仪:利用声波反射原理进行内部缺陷无损检测
检测标准
GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法GB/T25995-2010精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
GB/T30758-2014精细陶瓷高温弹性模量试验方法
ISO14704:2016精细陶瓷室温下断裂韧性试验方法
ASTMC1327-2015先进陶瓷维氏硬度标准测试方法
JISR1601-2008精细陶瓷抗弯强度试验方法
DINEN843-5:2007先进技术陶瓷单轴机械性能试验第5部分:统计处理
ISO17561:2016精细陶瓷高温下弹性模量的测试方法
GB/T3389-2015压电陶瓷材料性能测试方法
ISO18754:2020精细陶瓷密度和表观孔隙度的测定
检测仪器
万能材料试验机:配备高温炉体模块,可执行-196℃至1600℃环境下的拉伸/压缩/弯曲试验激光导热仪:采用非接触式测量技术实现0.1-2000W/(mK)范围的导热系数测定
纳米压痕仪:具备连续刚度测量功能,可同时获取硬度与弹性模量数据<br|X射线荧光光谱仪(XRF):通过特征X射线能谱进行元素成分快速定量分析<br|场发射扫描电镜(FE-SEM):配备能谱仪(EDS)实现微区成分分析与元素面分布成像<br|高温热膨胀仪:采用推杆式位移传感器精确测量20-1600℃范围内的线性膨胀系数<br|阻抗分析仪:支持10μHz至120MHz频率范围的介电频谱测量功能<br|超声波探伤系统:配备5-25MHz高频探头实现亚毫米级缺陷分辨率<br|三维表面轮廓仪:基于白光干涉原理进行纳米级表面粗糙度测量<br|高温摩擦磨损试验机:可模拟1200℃真空/气氛环境下的滑动磨损行为
检测服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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