引线框架规范检测

检测项目

尺寸公差、平面度误差、引脚共面性、厚度均匀性、表面粗糙度、镀层厚度、结合强度、硬度值、抗拉强度、延伸率、弯曲疲劳寿命、热膨胀系数、导热系数、电阻率、耐腐蚀性、可焊性测试、清洁度评估、氧化层厚度、晶粒尺寸分析、残余应力测量、翘曲变形量、镀层孔隙率、元素成分分析、微观结构观察、界面结合状态、接触电阻测试、绝缘耐压强度、抗迁移能力、热冲击耐受性、气密性验证

检测范围

铜合金引线框架、铁镍合金引线框架、预镀镍框架、银钯镀层框架、金镀层引脚件、蚀刻型引线架、冲压成型框架、QFN封装基板、SOP封装支架、DIP封装载体、BGA连接基板、TO系列管壳框架、功率模块散热基板、LED支架组件、光电器件载板、传感器连接框架、陶瓷封装金属件、塑封器件支撑架、射频模块接触片、存储器芯片基座、微机电系统接点板、三维封装互连结构、柔性电路连接支架、高密度引脚阵列基板、大功率IGBT模块基板、汽车电子专用载板件5G通信模块散热基板

检测方法

三维坐标测量法采用光学非接触扫描技术实现微米级尺寸测量；台阶仪测试法通过金刚石探针扫描获取表面粗糙度Ra值；X射线荧光光谱法（XRF）无损测定镀层元素成分及厚度；扫描电镜（SEM）配合能谱仪（EDS）进行微观形貌与元素分布分析；金相分析法通过镶嵌-研磨-腐蚀流程观察材料晶粒结构；四点弯曲试验机评估框架抗机械变形能力；热机械分析仪（TMA）测定材料热膨胀系数随温度变化曲线；盐雾试验箱模拟腐蚀环境验证镀层防护性能；超声波测厚仪快速测量多层结构总厚度；拉力试验机配合专用夹具完成焊线拉力强度测试

检测标准

ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验方法标准ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验JESD22-B111半导体器件机械冲击试验MIL-STD-883H微电子器件试验方法标准GB/T6462-2005金属覆盖层厚度测量显微镜法IEC60749-25:2021半导体器件湿热耐久性试验JISH8504:2021金属镀层结合强度试验方法IPC-6012E刚性印制板资格与性能规范ASTMB489-85(2021)弯曲试验评估镀层延展性SEMIG66-0309引线框架材料规范标准

检测仪器

激光共聚焦显微镜实现亚微米级三维形貌重建；万能材料试验机配备高温环境箱进行力学性能测试；X射线衍射仪（XRD）分析材料晶体结构及残余应力；辉光放电质谱仪（GD-MS）精确测定痕量元素含量；热重分析仪（TGA）评估材料热稳定性与氧化特性；红外热像仪监测通电状态下的温度分布特性；自动影像测量仪完成复杂轮廓的批量快速检测；原子力显微镜（AFM）表征纳米级表面粗糙度；电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）定量分析金属成分含量；氦质谱检漏仪验证高密封装件的气密性等级

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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