层积基板剥离强度试验

检测项目

90度剥离强度：测量在90度剥离角度下，单位宽度覆铜箔层压板铜箔与基材之间的平均剥离力。

180度剥离强度：测量在180度剥离角度下，挠性印制板覆盖膜或导体与基材膜之间的结合力。

初始剥离强度：评估层压板在未经任何环境或化学处理前的原始结合力性能。

热应力后剥离强度：检测层压板经历高温热应力（如288℃锡焊）后，层间结合力的保持率。

化学处理（PTH）后剥离强度：评估经过化学沉铜（Plated Through Hole）工艺后，铜层与基材的结合可靠性。

高温老化后剥离强度：测试层压板在长期高温环境下老化后，其层间结合力的变化情况。

湿热老化后剥离强度：检测层压板在高温高湿环境老化后，抗吸湿导致的结合力下降能力。

冷热冲击后剥离强度：评估经历快速温度循环冲击后，层间因热膨胀系数不匹配导致的结合力变化。

耐电解液剥离强度：针对特定应用，测试层压板在电解液浸泡或蒸汽环境下的抗剥离性能。

各向异性剥离强度：研究在基板不同方向（如经纬向）上进行剥离时，结合力可能存在的差异。

检测范围

刚性覆铜箔层压板（CCL）：适用于FR-4、CEM-3、高频板材等多种刚性基材的铜箔剥离力测试。

挠性印制电路板（FPC）：用于评估挠性基材（如PI膜）与覆盖膜、导电胶或铜箔之间的结合力。

多层印制板内层芯板：检测多层板压合前，内层图形电路与半固化片（Prepreg）的初始结合质量。

金属基覆铜板（MCPCB）：评估绝缘介质层与金属基板（铝、铜）及表面铜箔之间的结合可靠性。

高频高速电路板：针对PTFE、陶瓷填充等特殊高频材料，检验其与铜箔的粘接性能。

封装载板（Substrate）：用于IC封装中ABF、BT等载板材料的薄膜与铜线路的剥离强度测试。

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）：检测刚性区与挠性区结合界面处的剥离强度，确保过渡区可靠性。

涂树脂铜箔（RCC）：评估树脂层与铜箔及与下层材料的结合力，常用于HDI板制造。

导电胶粘接样品：适用于使用导电胶粘接金属、陶瓷等异质材料时的结合力评估。

其他复合层压材料：可扩展至需要评估层间粘合强度的其他多层复合材料体系。

检测方法

IPC-TM-650 2.4.8方法：印制板协会标准方法，规定了挠性材料90度恒定角度剥离的测试程序。

IPC-TM-650 2.4.9方法：印制板协会标准方法，规定了刚性板材90度恒定角度或180度剥离的测试程序。

GB/T 4722-2017方法：中国国家标准，详细规定了印制电路用覆铜箔层压板的剥离强度试验方法。

JIS C 6481方法：日本工业标准，针对印制电路板用覆铜箔层压板的试验方法，包含剥离测试。

ASTM D903方法：美国材料与试验协会标准，规定了粘接剂搭接接头剥离强度的测试方法，可借鉴。

恒定角度剥离法：使用夹具将试样固定在特定角度（如90度或180度），以恒定速度进行剥离。

恒定速率拉伸法：将试样两端分别夹持在拉力试验机的上下夹具上，以恒定横梁速度进行剥离。

T型剥离法：主要用于两个柔性薄片粘接的试样，形成T型进行拉伸，评估其剥离强度。

浮辊剥离法：一种特殊的测试装置，通过一个自由转动的辊来引导剥离角度，适用于较硬的材料。

环境预处理后测试法：将试样按标准进行热应力、湿热、化学等预处理后，再进行标准的剥离测试。

检测仪器设备

万能材料试验机：核心设备，提供精确的拉伸力和位移控制，用于执行剥离测试。

90度/180度剥离夹具：专用夹具，用于在测试过程中固定试样并确保精确的剥离角度。

T型剥离夹具：用于夹持T型剥离试样的专用夹具，确保受力方向对齐。

浮辊剥离装置：作为试验机的附件，用于实现浮辊剥离测试方法。

高精度力值传感器：集成于试验机，用于实时测量和记录剥离过程中的微小力值变化。

光学引伸计或位移传感器：非接触式测量试样标距内的变形，提高位移测量精度。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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