布拉格衍射光谱分析

检测项目

物相定性分析：通过比对衍射图谱与标准数据库（如PDF卡片），确定样品中存在的结晶物相种类。

物相定量分析：基于衍射峰强度，测定混合物中各结晶相的质量分数或体积分数。

晶体结构解析：通过衍射峰的位置和强度，推算晶体的晶胞参数、空间群及原子坐标。

晶粒尺寸与微观应变：利用衍射峰的展宽效应，通过谢乐公式或威廉姆森-霍尔法计算平均晶粒尺寸和微观应变。

结晶度测定：区分并计算样品中结晶部分与非晶部分的相对含量。

残余应力分析：测量晶面间距的变化，评估材料内部因加工或服役产生的宏观残余应力。

织构（择优取向）分析：研究多晶材料中晶粒取向的分布情况，绘制极图或反极图。

薄膜厚度与界面结构：通过掠入射X射线衍射等技术，分析薄膜的厚度、密度及界面粗糙度。

高温/低温原位相变研究：在变温环境下实时监测材料的相变过程、热膨胀系数等。

晶体缺陷分析：研究位错密度、层错等晶体缺陷对衍射效应的影响。

检测范围

金属与合金材料：分析相组成、热处理状态、应力状态及织构，用于质量控制与失效分析。

无机非金属材料：涵盖陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料等，鉴定矿物组成与晶体结构。

高分子与聚合物：测定结晶度、晶型、取向度，研究其与材料性能的关系。

半导体材料：用于外延层质量评估、应变硅分析及薄膜特性表征。

地质与矿物样品：快速鉴定岩石、矿石中的矿物种类及其含量。

催化剂与多孔材料：分析骨架结构、晶型及在反应过程中的结构演变。

药物与化学品：鉴别不同晶型（多晶型），这对药物的生物利用度至关重要。

纳米材料：精确测定纳米颗粒、纳米线的尺寸、形状及内应变。

考古与文化遗产：无损鉴定古代陶瓷、颜料、金属制品的成分与制作工艺。

复合材料：分析各组分间的相互作用、界面结构以及增强相的取向分布。

检测方法

粉末衍射法：最常用的方法，将样品研磨成细粉末以消除择优取向，获得全谱信息。

单晶衍射法：使用高质量单晶样品，可获取最完整的结构信息，用于精确解析复杂晶体结构。

掠入射X射线衍射：X射线以极小角度入射，增强表面/薄膜信号，用于分析表层或超薄薄膜结构。

高分辨X射线衍射：使用高准直单色光，用于精确测量外延薄膜的晶格失配、厚度和缺陷密度。

微区X射线衍射：结合微束光源，对样品微小区域（微米量级）进行定点结构分析。

原位与非环境衍射：在加热、冷却、加湿、加压或电场/磁场等环境下实时采集衍射数据。

同步辐射X射线衍射：利用同步辐射光源的高亮度、高准直和宽波段特性，进行快速、高分辨及特殊环境下的实验。

二维X射线衍射：使用面探测器，快速获取德拜环信息，特别适用于织构、应力及动力学研究。

全谱拟合（Rietveld精修）法：基于晶体结构模型对整个衍射谱图进行最小二乘拟合，获得精修的结构参数。

小角X射线散射（关联技术）：虽非严格布拉格衍射，但常联用，用于分析纳米尺度（1-100 nm）的电子密度起伏。

检测仪器设备

X射线衍射仪：核心设备，通常由X射线管、测角仪、探测器及控制系统组成。

旋转阳极X射线发生器：提供更高强度的X射线光源，缩短数据采集时间并提高信噪比。

同步辐射光源：提供性能远超实验室光源的X射线，用于前沿和高要求的衍射实验。

一维/二维探测器：如闪烁计数器、位敏探测器、CCD或平板探测器，用于记录衍射信号。

高温/低温附件：包括高温炉、低温杜瓦等，用于实现变温条件下的原位测量。

应力/织构测角仪附件：特殊的样品台和测角仪设计，用于残余应力和织构的精确测量。

毛细管样品台或平板样品台

单色器与滤光片：用于获得单色化的Kα辐射，消除Kβ等杂散辐射的干扰。

真空或保护气氛系统

数据处理与分析软件

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

合作客户展示

部分资质展示