薄膜热释电红外探测率测试

检测项目

电压响应率：衡量探测器将入射红外辐射转换为输出电压信号能力的核心参数，单位为V/W。

探测率：表征探测器灵敏度的关键指标，综合考虑了响应率和噪声，单位为cm·Hz¹ᐟ²/W。

噪声等效功率：指产生与探测器噪声输出信号相等的信号所需的入射辐射功率，是衡量最小可探测功率的指标。

噪声电压谱密度：测量探测器在不同频率下的噪声电压大小，用于分析噪声来源和计算NEP。

频率响应特性：测试探测器响应率随入射辐射调制频率变化的曲线，确定其工作带宽和响应时间。

光谱响应特性：测量探测器响应率随入射红外辐射波长变化的曲线，确定其有效工作波段。

阻抗特性：测量探测器的等效电阻和电容，对于前置放大器的阻抗匹配设计至关重要。

温度系数：评估探测器关键性能参数（如响应率、探测率）随环境温度变化的特性。

均匀性：对于面阵或多像素探测器，测试其有效感光区域内各单元响应率的一致性。

长期稳定性：在规定的环境和工作条件下，测试探测器性能参数随时间变化的漂移情况。

检测范围

单点单元探测器：适用于最常见的单一敏感元结构的薄膜热释电红外探测器。

双元/四元差分探测器：适用于具有差分补偿结构的探测器，测试其差分输出特性与共模抑制比。

线阵与面阵探测器：适用于包含多个敏感元排列成线状或面状的阵列型探测器。

不同敏感材料：适用于以PZT、LiTaO₃、PVDF及其复合材料等为热释电层的探测器。

宽光谱范围：测试范围通常覆盖中远红外波段，如8-14μm大气窗口，也可根据窗口片配置调整。

宽调制频率范围：测试频率通常从几赫兹到数百赫兹，覆盖热释电探测器的典型工作频率。

宽响应率范围：可测试从几十到数万V/W量级的电压响应率。

宽探测率范围：可测试典型值在10⁷至10⁹ cm·Hz¹ᐟ²/W量级的探测率。

不同封装形式：适用于TO封装、金属壳封装、陶瓷封装等多种物理封装的探测器。

不同工作温度：通常在室温下测试，也可在可控温环境中进行高低温性能评估。

检测方法

黑体辐射源法：使用标准温度黑体作为红外辐射源，通过计算入射到探测器光敏面的辐射功率进行绝对校准。

调制盘斩波调制：使用机械调制盘（斩波器）对黑体辐射进行周期性调制，产生交变辐射信号。

锁相放大技术：使用锁相放大器提取与调制频率同频的微弱响应信号，极大抑制背景噪声。

相对光谱响应测试法：利用单色仪提供单色光，通过比较标准探测器与被测探测器的响应，获得相对光谱响应曲线。

噪声测量法：在屏蔽环境中，使用低噪声前置放大器和动态信号分析仪测量探测器的输出噪声电压谱。

四象限测试法：专门用于多象限探测器，测试各象限响应及象限间的一致性、串扰等。

阻抗分析仪法：使用阻抗分析仪直接测量探测器在特定频率下的复阻抗，获得电阻和电容值。

控温环境测试法：将探测器置于高低温试验箱或温控夹具中，测量其性能参数随温度的变化。

光斑扫描法：用于面阵均匀性测试，通过精密移动平台或小光斑扫描探测器的有效区域。

长期老化测试法：在规定条件下对探测器进行长时间通电或间歇测试，记录其性能参数的漂移。

检测仪器设备

标准黑体辐射源：提供稳定、已知温度及发射率的红外辐射，作为测试的基准辐射源。

精密光学斩波器：对黑体辐射进行频率精确可调的机械调制，并输出同步参考信号。

锁相放大器：核心信号提取设备，用于测量探测器输出的微弱交流信号的幅值和相位。

低噪声前置放大器：放大探测器输出的微弱电流或电压信号，其自身噪声必须极低。

动态信号分析仪：用于测量和分析探测器的输出噪声电压的频谱密度。

单色仪系统：包含光源、单色仪、光学系统，用于产生单色红外光进行光谱响应测试。

标准参考探测器：已校准的、高精度的热电堆或热释电探测器，用于相对校准和光谱响应测试。

精密直流稳压电源：为探测器内部的JFET或前置放大器电路提供稳定、低噪声的偏置电压。

阻抗分析仪：精确测量探测器在宽频率范围内的阻抗、电容等参数。

光学平台及屏蔽暗箱：提供稳定的机械平台和电磁屏蔽、光屏蔽环境，隔绝外界干扰。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

合作客户展示

部分资质展示