IGBT模块检测

检测项目

IGBT模块核心检测包含六大类目：

1. 静态参数测试：涵盖集电极-发射极饱和压降(VCE(sat))、栅极阈值电压(VGE(th))、漏电流(ICES)等基础电气特性

2. 动态特性测试：包括开关时间(ton/toff)、开关损耗(Eon/Eoff)、反向恢复特性(trr/Qrr)等瞬态参数

3. 热性能测试：热阻(Rth)、结温(Tj)测量及功率循环试验

4. 绝缘性能测试：端子间绝缘电阻、介质耐压强度验证

5. 机械特性测试：端子焊接强度、模块外壳气密性检验

6. 环境试验：高低温存储、温度冲击、湿热老化等可靠性验证

检测范围

本检测体系适用于以下应用场景的IGBT模块：

1. 工业级变频器用1200V/1700V电压等级模块

2. 新能源汽车驱动系统用650V/750V车规级模块

3. 轨道交通牵引变流器用3300V/6500V高压模块

4. 光伏逆变器及储能系统用三电平拓扑模块

5. 电流承载能力50A至3600A的各类封装形式模块

6. 采用AlN陶瓷基板或Si3N4基板的功率组件

检测方法

1. 静态参数测试采用电压-电流曲线法：在恒温25℃±1℃条件下，使用四线制测量技术消除接触电阻影响。VGE(th)测定时以1mA集电极电流为判据点。

2. 动态特性测试执行双脉冲法：通过可编程门极驱动电路施加特定VGE电压波形，使用差分探头捕获瞬态电压电流波形并积分计算开关损耗。

3. 热阻测量采用电学法(TSEP)：选定温度敏感参数如VCE(sat)，在加热电流与测量电流交替作用下建立热传递模型。

4. 功率循环试验遵循AQG324标准：设定ΔTj=80K的温度波动条件进行加速老化试验直至失效。

5. 介质耐压测试依据IEC 60747-1标准：在端子与基板间施加AC 3kV/50Hz电压持续60秒。

检测仪器

1. 半导体参数分析仪：Keysight B1505A型设备实现静态参数全自动扫描测量

2. 动态特性测试平台：配备泰克MSO58示波器与CISPR16电流传感器的双脉冲测试系统

3. 热特性分析系统：包含InfraTec红外热像仪与Mentor Graphics T3Ster瞬态热阻测量仪

4. 高低温试验箱：ESPEC系列产品提供-55℃至+175℃温控环境

5. 绝缘电阻测试仪：HIOKI IR4056实现5000V DC绝缘耐压测试

6. 机械应力试验机：Instron 5967型万能材料试验机进行端子拉力测试

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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