银浆检测
发布时间:2025-04-14
银浆作为电子元器件制造中的关键功能材料,其性能直接影响产品导电性与可靠性。专业检测涵盖固含量、粘度、细度等物理指标及导电性、附着力等应用特性分析,通过标准化方法确保材料符合IEC60249、GB/T17473等行业规范。本文系统阐述银浆检测的核心要素与技术实施路径。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
银浆质量评价体系包含八大核心指标:固含量测定验证有效成分比例;粘度测试评估印刷适性;细度分析控制颗粒分散度;导电性测试确认电阻率参数;附着力检验评估基材结合强度;热稳定性测试模拟高温工况性能;杂质含量检测保障材料纯度;老化试验预测产品使用寿命。
检测范围
检测对象覆盖五大类银浆产品:光伏电池用背银/正银浆料(含PERC/HJT工艺专用型);多层陶瓷电容器(MLCC)电极浆料;触摸屏导电银胶;高温共烧陶瓷(HTCC)封装银浆;纳米级低温固化导电油墨。特殊场景延伸至3D打印电子用悬浮银浆及柔性电路印刷银墨。
检测方法
固含量测定采用GB/T 1725标准烘箱法:精确称量样品后105℃恒温干燥至恒重;粘度测试执行ISO 2555标准旋转粘度计法;细度检测依据ASTM D1210使用刮板细度计分级判定;导电性测试按IPC TM-650 2.5.17进行四探针法电阻率测量;附着力检验参照ASTM D3359实施百格刀划格试验。
检测仪器
精密烘箱(控温精度±0.5℃)完成固含量测定;数显旋转粘度计(测量范围1-106mPa·s)执行流变特性分析;电动刮板细度计(量程0-50μm)实现粒径分布控制;四探针方阻测试仪(分辨率0.01mΩ/□)测量表面电阻率;自动划格试验机配合电子显微镜进行附着力分级判定;同步热分析仪(TGA-DSC)完成热失重与相变分析。
检测服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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