焊点锡须生长可焊性测试仪分析

检测项目

锡须生长倾向性评估：评估在特定环境应力下，镀锡层表面自发生长出导电晶须的风险与速率。

焊点润湿力测量：精确测量熔融焊料在待测样品表面的润湿过程中所产生的实时力值变化。

润湿时间测定：测定从焊料接触样品到开始发生有效润湿所需的时间，是评价可焊性的关键指标。

最大润湿力测定：记录润湿过程中达到的最大正向力值，反映焊料的最终铺展能力和结合强度。

润湿平衡曲线分析：通过分析力-时间曲线（润湿平衡曲线）的整体形状，综合评价可焊性质量。

零交时间测定：测量从接触开始到润湿力由负（浮力/表面张力）转为正（润湿力）的时间点。

锡须形貌与密度统计：对已生长的锡须进行显微观察，统计其长度、直径、密度及生长形貌特征。

界面金属间化合物分析：检测焊点界面处形成的金属间化合物种类、厚度及分布，评估其可靠性影响。

镀层厚度均匀性检测：测量引脚或焊盘表面镀锡/镀银层的厚度及其均匀性，确保符合工艺要求。

抗氧化性测试：评估元器件引线或PCB焊盘表面镀层在储存后的抗氧化能力，及其对可焊性的影响。

检测范围

表面贴装元器件：包括电阻、电容、电感、集成电路等SMD器件的引脚或端电极。

通孔插装元器件：如DIP封装芯片、连接器、继电器等具有长引线的元器件。

印制电路板焊盘：各类PCB的表面处理焊盘，如HASL、ENIG、OSP、ImSn等。

晶圆凸点与芯片焊盘：用于先进封装的晶圆级凸点及芯片上的微细焊盘。

导线与引线框架：半导体封装用的键合铜线、引线框架的镀银或镀锡部位。

电子组装半成品：已完成部分焊接工序的模块或组件，进行过程质量监控。

锡膏与焊料合金：评估不同配方锡膏或焊料棒本身的润湿性能。

镀锡钢带与铜排：电力电子领域使用的大电流导体连接部位的镀层。

电镀液与化学镀层：通过测试样板，评估不同电镀工艺或药水产生的镀层质量。

加速老化试验样品：经过高温高湿、温度循环等加速老化试验后的各类样品。

检测方法

润湿平衡法：国际标准方法，将样品浸入熔融焊料，通过传感器记录其受力曲线以量化可焊性。

漫流面积法：将定量的焊料置于样品表面加热熔化，冷却后测量其铺展面积来评价可焊性。

垂直浸渍法：一种简化的可焊性测试方法，通过目视评估焊料对样品表面的爬升和覆盖情况。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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