微电子焊点可靠性测试

检测项目

剪切强度测试：评估焊点在平行于基板方向承受剪切力的能力，是衡量焊点机械连接牢固性的基本指标。

拉伸强度测试：测量焊点在垂直于基板方向承受拉应力的极限强度，反映其抗剥离能力。

高温储存试验：将样品置于恒定高温环境中，评估焊点金属间化合物生长及材料老化对可靠性的长期影响。

温度循环试验：使焊点经历极端高低温的反复循环，考核其因热膨胀系数不匹配引起的热机械疲劳失效。

温度湿度偏压试验：在高温高湿环境下施加偏置电压，加速评估电化学迁移、枝晶生长等导致的绝缘失效。

跌落冲击试验：模拟产品在使用或运输中遭受的机械冲击，检验焊点抵抗瞬时高应变率变形的能力。

振动疲劳试验：对焊点施加不同频率和幅度的周期性振动应力，评估其在振动环境下的耐久性。

电流负载循环试验：通过周期性通断大电流，考察因焦耳热和电迁移效应导致的焊点电阻增大或熔断。

微观结构分析：使用显微镜观察焊点内部的金相组织、金属间化合物形态、孔洞及裂纹分布。

失效分析：综合运用多种分析手段确定焊点失效的具体模式（如脆性断裂、疲劳断裂）和根本原因。

检测范围

SMT贴片焊点：包括电阻、电容、IC芯片等表面贴装元器件与PCB之间的焊点连接可靠性。

BGA/CSP焊球阵列：针对球栅阵列和芯片级封装底部的高密度焊球，是其可靠性评估的重点。

倒装芯片凸点：评估直接通过焊料凸点或铜柱凸点与基板连接的倒装芯片的互连可靠性。

通孔插装焊点：针对传统通孔元器件引脚与PCB孔壁之间的焊接连接进行强度与耐久性测试。

芯片粘接焊点：评估功率器件中芯片背面通过焊料与基板或引线框架连接的散热与机械性能。

导线键合点：虽然非焊接，但常作为关联项目，评估键合点与焊盘界面在应力下的可靠性。

不同焊料合金：涵盖有铅焊料（如SnPb）、无铅焊料（如SAC305）、以及低温铋基、高温金基等特种焊料。

不同基板材料：包括FR-4、陶瓷、金属基板、柔性电路板等不同热机械属性基板上的焊点。

不同表面处理：评估OSP、ENIG、ImAg、化锡等不同PCB表面处理对焊点界面反应和可靠性的影响。

微型化焊点：针对01005、008004等超小型元件或间距极小的微焊点，其可靠性面临更大挑战。

检测方法

标准温度循环法：依据JESD22-A104等标准，在设定的高低温极值间进行规定转换速率和驻留时间的循环。

高加速寿命试验法：通过施加远高于正常条件的综合应力（热、振动、湿度），快速激发潜在缺陷并预估寿命。

扫描声学显微法：利用超声波探测焊点内部的分层、空洞、裂纹等缺陷，是一种无损检测方法。

X射线检测法：通过X射线透视成像，检查BGA等隐藏焊点的桥接、空洞、球缺失及对位不良。

染色与渗透试验法：将样品浸入染色剂再撬开，通过观察断裂面染色情况判断裂纹位置和失效模式。

断面研磨分析法：将焊点样品进行研磨、抛光至特定截面，在显微镜下直接观察其内部微观结构。

四点探针法：精确测量单个焊点或互连结构的电阻值，监控其在老化过程中的电阻变化趋势。

数字图像相关法：通过分析样品表面散斑图像在变形前后的变化，全场测量焊点区域的应变分布。

有限元模拟分析法：利用计算机软件建立焊点模型，模拟其在热、力载荷下的应力应变响应，进行可靠性预测。

统计分析威布尔法：对一批样品的失效时间数据进行威布尔分布拟合，评估产品的失效率和特征寿命。

检测仪器设备

万能材料试验机：用于执行焊点的剪切力测试和拉伸力测试，精确记录力-位移曲线直至断裂。

高低温温度循环箱：提供精确可控的温度循环环境，用于进行温度循环和高温储存等加速老化试验。

恒温恒湿试验箱: 可精确控制温度和湿度，用于进行温湿度偏压、稳态湿热等环境可靠性试验。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

合作客户展示

部分资质展示