红外热像仪印刷电路板虚焊检测

检测项目

焊点热阻异常检测：通过测量焊点在通电状态下的热阻分布，识别因虚焊导致的热阻显著高于正常值的点位。

元器件引脚温度一致性分析：对比同一元器件多个引脚在负载下的温度，温差过大则表明存在引脚虚焊或接触不良。

PCB局部过热区域定位：扫描整个电路板，快速定位因虚焊引起电流集中、电阻增大而产生的异常高温区域。

冷焊点识别：检测因焊接温度不足或焊料未完全熔化而形成的冷焊点，其热传导性能差，在热像图上表现为低温点。

功率器件焊接质量评估：针对MOS管、稳压芯片等发热器件，评估其焊盘与PCB之间的热传导效率，判断焊接是否饱满。

BGA封装底部焊球阵列检测：通过监测BGA芯片背面的温度场分布，间接推断底部不可见焊球阵列是否存在虚焊、空洞等缺陷。

回流焊工艺过程监控：在回流焊过程中或之后，实时监测板卡温度曲线，发现因工艺波动导致的批量性虚焊隐患。

连接器与插座焊接检查：检查各类接插件与PCB焊接处的温度均匀性，确保大电流通路的连接可靠性。

多层板内层互连过孔热诊断：利用热传导原理，诊断连接多层板内层导线的金属化过孔是否存在虚连，导致热流路径中断。

三防漆涂层下虚焊点探测：红外线可穿透部分非金属涂层，实现对涂覆三防漆后PCB的虚焊点非破坏性检测。

检测范围

消费类电子产品主板：如手机、平板电脑、笔记本电脑的主板，检测其高密度贴装元器件的焊接质量。

汽车电子控制单元：包括ECU、BMS等关键汽车电子部件，对其在严苛环境下工作的焊接可靠性进行筛查。

工业控制与通信设备板卡：伺服驱动器、PLC、交换机/路由器主板等，确保其长期稳定运行的焊接基础。

航空航天及军工电子设备：对可靠性要求极高的领域，用于检测高频、高压模块中的潜在虚焊故障。

LED照明灯具的驱动电路板：检测驱动芯片、功率电感等元件的焊点，预防因虚焊导致的早期失效。

电源模块与逆变器：包括AC/DC、DC/DC电源模块及光伏逆变器PCB，重点检测大电流路径上的焊点。

家电产品控制板：如空调、洗衣机主控板，检测其在潮湿、振动环境下的焊接完整性。

医疗电子设备内部电路：对生命支持设备等关键医疗设备的PCB进行无损安全检测。

科研实验用原型电路板：在研发阶段，快速诊断手工焊接或小批量试产板的焊接问题。

返修与故障分析中的可疑板卡：针对已出现功能故障的电路板，定位由虚焊引起的间歇性故障点。

检测方法

静态（稳态）热成像法：给PCB施加恒定工作电压/电流，待温度场稳定后拍摄热像图，分析各点稳态温度差异。

动态（瞬态）热成像法：对PCB施加脉冲功率激励，利用红外热像仪高速录制升温或冷却过程，通过热响应曲线识别缺陷。

主动加热差分法：使用外部热源（如热风枪）对被测区域进行均匀加热，通过热像仪观察因虚焊导致的局部加热不均匀现象。

负载循环测试法：让PCB在高低负载间循环切换，监测焊点在温度循环变化中的表现，虚焊点温度波动往往异常剧烈。

比较分析法：将待测板的热像图与已知良好的“黄金样本”板的热像图进行比对，快速发现温度模式异常的区域。

热剖面线扫描分析：在热像图上绘制一条穿过多个感兴趣焊点的线段，生成温度分布曲线，精确比较各点温度值。

发射率校正与补偿：针对PCB表面不同材料（如铜走线、绿油、硅芯片）的不同红外发射率进行校正，以获得准确温度读数。

图像处理与增强技术：对采集的热图像进行伪彩渲染、对比度拉伸、滤波降噪等处理，使微弱的温差更易于肉眼观察。

定量温度报警设置：设定绝对温度阈值或相对温差阈值，当检测到某点温度超过阈值时自动报警标记。

多光谱融合诊断

检测仪器设备

高分辨率非制冷红外热像仪核心机芯

便携式在线检测型红外热像仪

集成于自动化产线的在线式红外检测系统

高精度可编程直流电源/电子负载

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

合作客户展示

部分资质展示