检测项目

空间分辨率：评估检测系统区分相邻细节的能力，参数包括最小可分辨特征尺寸（≤0.1mm）、线对分辨率（≥10lp/mm）。

密度分辨率：衡量区分不同密度材料的能力，参数涉及密度差检测下限（≤0.5g/cm³）。

扫描电压范围：X射线源输出的电压区间，影响穿透能力和图像对比度，参数为40kV~300kV。

扫描电流范围：X射线管的电流调节范围，决定辐射强度，参数为0.1mA~10mA。

扫描时间：单次完整扫描耗时，参数根据样品尺寸调整（5min~60min）。

灰度等级：图像中像素强度的分级数量，参数≥16bit。

缺陷尺寸测量精度：对内部缺陷（如气孔、裂纹）尺寸的测量误差，参数≤±0.05mm。

壁厚测量范围：可检测的样品最小至最大壁厚，参数0.1mm~50mm。

缺陷体积计算误差：对三维缺陷体积的估算偏差，参数≤±2%。

层厚分辨率：计算机断层扫描（CT）中相邻切片的最小间隔，参数0.05mm~2mm。

检测范围

金属铸件：用于检测内部缩孔、夹渣、裂纹等铸造缺陷，评估材料致密度。

复合材料：分析纤维排布均匀性、分层缺陷及界面结合状态。

电子封装器件：检测芯片与基板间焊接空洞、引线偏移及封装材料内部裂纹。

焊接结构件：识别焊缝未熔合、未焊透、气孔等缺陷，验证焊接质量。

骨科植入物：检查钛合金或不锈钢植入物的内部加工缺陷及表面粗糙度。

航空发动机叶片：检测涡轮叶片内部冷却通道堵塞、裂纹及材料疏松。

锂电池极片：分析集流体涂层均匀性、内部短路点及活性物质分布。

管道焊缝：识别石油/天然气管道焊接处的内部缺陷，保障承压安全性。

文物内部结构：无损探测青铜器、陶瓷器等文物的内部修补痕迹及腐蚀情况。

半导体封装芯片：检测集成电路封装中的空洞、裂纹及键合丝连接状态。

检测标准

ASTM E1742-18：JianCe Guide for Radiographic Examination。

ISO 17636-1:2013：Non-destructive testing - Radiographic testing of metallic materials - Part 1: X- and gamma-ray techniques with film。

GB/T 19348.1-2014：金属材料 X 射线实时成像检测方法 第1部分：通则。

GB/T 35386-2017：工业计算机断层扫描（CT）系统性能测试方法。

ASTM E3170-18：JianCe Practice for Computed Tomography (CT) Examination of Additively Manufactured Metallic Components。

ISO 10893-1:2011：Non-destructive testing of steel tubes - Part 1: Automatic electromagnetic testing of seamless and welded (except submerged arc-welded) steel tubes for the detection of internal surface and near-surface defects。

GB/T 20737-2006：无损检测 通用术语。

ASTM E2737-17：JianCe Test Method for Using Calipers to Measure the Effective Beam Width in Computed Tomography。

ISO 20602:2011：Non-destructive testing - Radiation protection for industrial radiographic equipment。

GB 18871-2002：电离辐射防护与辐射源安全基本标准。

检测仪器

工业X射线源：采用恒压恒流设计的高稳定性射线发生装置，用于产生穿透样品的X射线束，支持40kV~300kV电压调节及0.1mA~10mA电流输出。

平板探测器：配备非晶硅或CMOS传感器的图像采集设备，接收透射X射线并转换为数字信号，有效探测面积≥400mm×400mm，像素尺寸≤150μm。

计算机断层扫描（CT）系统：集成X射线源、机械旋转台及数据处理单元的集成化设备，通过多角度投影重建样品三维结构，层厚分辨率0.05mm~2mm。

微焦点X射线机：采用微米级焦点尺寸的X射线管，提升图像空间分辨率，适用于微小特征检测，焦点尺寸≤5μm。

X射线实时成像系统：通过平板探测器与图像处理软件实时显示透射图像，支持动态检测过程观察，图像刷新频率≥30fps。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。