电子级铜蚀刻液检测
发布时间:2025-04-07
电子级铜蚀刻液检测是半导体及PCB制造领域质量控制的核心环节。本文聚焦其关键检测指标与标准化流程,涵盖化学成分分析、金属杂质控制、溶液稳定性评估等核心项目。通过电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)、离子色谱(IC)等精密仪器实现痕量元素定量分析,确保蚀刻液符合电子级材料纯度要求(≥99.999%)。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
电子级铜蚀刻液的系统化检测包含六大核心模块:
化学成分分析:硫酸(H₂SO₄)浓度(1.5-3.0mol/L)、过氧化氢(H₂O₂)含量(5-15%)、有机添加剂(硫脲类/苯并三唑)定量
金属杂质控制:铁(Fe≤0.1ppm)、镍(Ni≤0.05ppm)、锌(Zn≤0.2ppm)等18种金属离子总量控制
酸度参数测定:pH值(0.8-1.5)、游离酸浓度(1.2-2.8N)、缓冲容量测试
氧化还原特性:ORP值(600-900mV)、有效氯浓度(≤5ppm)、氧化剂衰减速率
颗粒物监测:0.1-5μm粒径分布、固体悬浮物含量(≤50mg/L)
溶液稳定性评估:温度敏感性(20-40℃)、储存期分解产物分析、循环使用性能测试
检测范围
应用阶段 | 检测重点 |
---|---|
新液验收 | 基础成分验证/金属杂质基线测试 |
在线工艺监控 | 有效成分衰减/副产物积累动态监测 |
失效液判定 | 金属负载量/氧化能力临界值测定 |
再生处理验证 | 纯度恢复度/二次污染控制评估 |
废液处置前分析 | 重金属总量/COD/BOD环境指标检测 |
检测方法
ICP-MS法:依据SEMI C34标准测定Na⁺、K⁺等碱金属及过渡金属元素含量
电位滴定法:采用DIN 38409-H5标准进行总酸度及游离酸定量分析
激光粒度分析法:执行ISO 13320规定的Mie散射原理颗粒物分布测试
循环伏安法:通过CHI660E电化学工作站测定溶液氧化还原动力学参数
TOC分析法:按照ASTM D7573标准进行有机碳总量测定
加速老化试验法:参照IEC 60749标准开展40℃/85%RH环境下的稳定性评估
检测仪器
Agilent 7900 ICP-MS系统
配备八极杆碰撞池技术实现ppt级痕量元素检测能力
Metrohm 905 Titrando电位滴定仪
采用动态终点识别算法完成复杂基体溶液的精确滴定
Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪
具备0.01-3500μm量程范围及Mastersizer软件自动分析功能
TOC-L CPH总有机碳分析仪
应用680℃催化燃烧法实现0.001mg/L检出限的碳含量测定
Sartorius Cubis II微量天平
配备0.1μg分辨率称重模块满足高精度样品制备需求
Tescor温湿度试验箱
-70℃至180℃宽温域控制能力支持加速老化试验条件模拟
检测服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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