检测项目
氧指数：测定材料燃烧所需最低氧气浓度，参数包括氧指数值、燃烧持续时间、氧气流量控制。
燃烧速率：评估材料在标准条件下的燃烧速度，参数包括燃烧长度、时间记录、速率计算。
热释放率：测量材料燃烧时释放的热量，参数包括热流量、释放时间、峰值热释放。
烟密度：分析燃烧产生的烟雾浓度，参数包括光透射率、烟 obscuration、时间曲线。
极限氧指数：确定材料自熄性，参数包括氧气浓度梯度、燃烧判定、重复测试。
燃烧温度：记录燃烧过程中的温度变化，参数包括峰值温度、升温速率、热稳定性。
质量损失率：监测燃烧时材料质量减少，参数包括初始质量、损失百分比、时间函数。
火焰传播：评估火焰在材料表面的扩展，参数包括传播距离、速度、方向性。
燃烧产物分析：检测燃烧生成的气体和残留物，参数包括CO2浓度、有毒气体、残留质量。
ignition时间：测定材料从暴露到 ignition的时间，参数包括 ignition延迟、标准条件。
检测范围
环氧封装树脂：用于集成电路封装的环氧基材料，具有高绝缘性和热稳定性。
硅胶密封剂：电子设备密封用硅胶，提供柔韧性和环境防护。
陶瓷基板：高频电子封装中的陶瓷材料，支持高导热和机械强度。
聚合物薄膜：柔性电子封装中的薄膜材料，如聚酰亚胺，用于绝缘和保护。
导电胶粘剂：电子组装中使用的导电粘接材料，确保电气连接。
热界面材料：用于散热管理的材料，如导热垫片，提升热性能。
印制电路板基材：PCB制造中的基板材料，如FR-4，提供结构支持。
电子涂层：保护性涂层如conformal coating，防止环境损害。
封装胶带：电子封装中使用的 adhesive tapes，用于固定和绝缘。
金属封装外壳：电子元件的外壳材料，提供电磁屏蔽和机械保护。
检测标准
ASTM D2863标准氧指数测试塑料燃烧性能。
ISO 4589塑料氧指数测定方法。
GB/T 2406塑料燃烧性能氧指数测定。
JianCe 94电气设备塑料部件燃烧测试。
IEC 60695火灾危险测试标准。
GB 8624建筑 materials燃烧性能分级。
ISO 5659烟密度测试标准。
ASTM E1354锥形量热仪测试热释放。
GB/T 5169电子产品火灾危险测试。
ISO 11925建筑材料 ignitability测试。
检测仪器
氧指数测试仪：用于测定材料氧指数，功能包括氧气浓度控制、燃烧室、样品 holder。
锥形量热仪：测量热释放率和燃烧参数，功能包括热流量计、 ignition系统、数据记录。
烟密度测试箱：分析燃烧烟雾 obscuration，功能包括光传输测量、烟雾收集、计时器。
热分析仪：评估材料热行为如质量损失，功能包括天平、加热炉、温度编程。
火焰传播测试装置：测定火焰扩展速度，功能包括样品架、火焰源、距离传感器。
检测服务范围
1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。
