环氧灌封胶检测
发布时间:2026-04-30
环氧灌封胶检测项目包括硬度、粘接强度、耐候性、耐化学品性、粘度、流动性等,中析检测中心实验室能够参考环氧灌封胶检测标准中的试验方法对双组分环氧灌封胶、低温环氧灌封胶、高温环氧灌封胶等样品进行检验测试。并在7-10个工作日内出具数据详细的环氧灌封胶检测报告。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
外观与物理状态:检测环氧灌封胶固化前后的颜色、透明度、均一性及是否存在杂质、气泡或分层现象。此项是基础的质量控制,直接影响产品的一致性和客户接受度,通常依据相关标准在特定光源下进行目视或仪器比对。
粘度与流变性:测量灌封胶在混合后施工窗口期内的粘度、触变性及流动特性。粘度数据对于评估其可操作性、对复杂元器件的渗透填充能力以及自动化点胶设备的适应性至关重要,常使用旋转粘度计进行测定。
固化特性:通过差示扫描量热法(DSC)或凝胶时间测定仪等,检测其凝胶时间、表干时间、完全固化时间以及放热峰值温度。这直接关系到生产效率、工艺制定以及灌封过程中对热敏感元器件的保护。
密度与比重:精确测量灌封胶固化前后的密度。固化前密度用于成本核算和用量预估;固化后密度则与最终产品的重量、体积收缩率以及导热/绝缘性能存在间接关联,通常采用比重瓶法测定。
硬度:测定固化后胶体的邵氏硬度(如Shore D),以评估其机械强度和抗压能力。硬度是衡量灌封胶能否有效支撑、保护内部元器件免受机械应力和振动影响的关键指标之一。
粘结强度:评估固化后灌封胶与不同基底材料(如PCB板、金属外壳、塑料)之间的粘结性能。测试方法包括拉伸剪切强度、90°/180°剥离强度等,用于判断其封装可靠性。
热膨胀系数:测量固化胶体在温度变化下的线性膨胀系数。CTE的匹配性至关重要,若与封装元器件及外壳材料相差过大,会在冷热循环中产生巨大内应力,导致开裂或脱层失效。
检测范围
双组份环氧体系:涵盖以环氧树脂为基料,与胺类、酸酐类或其它类型固化剂构成的双组分灌封胶。这是最常见的类型,检测需兼顾A/B组分各自的性能及混合固化后的最终性能。
导热型灌封胶:针对添加了氧化铝、氮化硼、氧化锌等导热填料的环氧胶。除常规性能外,重点检测其导热系数、体积电阻率(因填料可能影响绝缘性)及填料沉降稳定性。
阻燃型灌封胶:适用于对防火安全有严格要求的电子电器产品。检测范围核心在于其阻燃等级,如通过UL 94 V-0、V-1等级测试,并需关注阻燃剂的添加对机械性能、电气性能和长期可靠性的影响。
高低温应用型灌封胶:适用于汽车电子、航空航天等极端温度环境。检测需覆盖其玻璃化转变温度、高低温循环后的性能保持率、低温脆性以及高温下的热变形温度等。
低应力型灌封胶:专为封装LED、精密传感器等脆弱元件设计。检测重点是其低模量、高韧性特性,以及通过改性技术降低的内应力和收缩率,确保不对光电器件造成应力损伤。
不同固化条件产品:检测范围需根据固化条件区分,包括室温固化型、中温固化型(如80-120℃)以及需要加热加压固化的产品。不同固化条件直接影响分子交联网络结构和最终性能。
检测方法
差示扫描量热法:利用DSC测定环氧灌封胶的固化起始温度、峰值温度、反应焓及玻璃化转变温度。该方法能精确分析固化反应动力学,为优化固化工艺提供关键数据。
热重分析法:采用TGA在程序控温下测量胶体质量随温度的变化。主要用于评估其热稳定性、分解温度、挥发分含量以及高温下填料与树脂的稳定性,预测长期高温工作可靠性。
动态热机械分析:通过DMA测量胶体在交变应力下的模量、阻尼随温度/频率的变化曲线。可精准获得玻璃化转变温度、储能模量、损耗模量及粘弹性行为,是评价材料力学性能随温度变化的金标准。
导热系数测定:依据ASTM D5470、ISO 22007-2等标准,使用热流法或瞬态平面热源法测量固化胶块的导热系数。这是评价导热灌封胶散热性能的核心方法,需确保测试样品制备规范。
电气性能测试:依据IEC 60243、ASTM D149等标准,使用高阻计、耐压测试仪等设备,测试体积电阻率、表面电阻率、介电常数、介质损耗因数及电气强度。这些是电子灌封胶绝缘保护功能的基础评价。
盐雾与湿热老化试验:模拟严苛环境,将固化样品置于盐雾箱或恒温恒湿箱中,按标准(如IEC 60068-2-11, IEC 60068-2-78)进行数百至上千小时测试,评估其耐腐蚀性、防潮密封性及性能衰减情况。
力学性能测试:采用万能材料试验机,依据ASTM D638、D790等标准进行拉伸强度、弯曲强度及压缩强度的测试。对于韧性要求高的产品,还需进行冲击强度(如Izod冲击)测试。
检测仪器设备
旋转粘度计:用于精确测量环氧灌封胶混合后不同时间点的粘度。常见型号为Brookfield粘度计,配备合适的转子与转速,可绘制粘度-时间曲线,评估施工期与流平性。
差示扫描量热仪:DSC是研究环氧固化反应和热特性的核心设备,如TA Instruments的Q系列或Mettler Toledo的DSC系列。其高灵敏度能够精确检测微小的热流变化。
热重分析仪:TGA设备(如PerkinElmer或NETZSCH品牌)用于分析材料的热稳定性和组成。在氮气与空气气氛下的测试,可分别评估热分解与热氧化性能。
动态热机械分析仪:高端DMA设备(如TA DMA Q800)可在拉伸、压缩、弯曲等多种模式下进行测试,提供最全面的粘弹性数据,是研发和质量控制中评价材料耐温性与力学谱的关键工具。
导热系数测试仪:常见品牌包括德国耐驰的HFM系列(热流法)和瑞典Hot Disk的TPS系列(瞬态平面热源法)。后者对样品制备要求相对宽松,测试速度快,应用广泛。
高阻计与耐压测试仪:如Keysight或吉时利的高阻计用于测量体积/表面电阻率。Hipot耐压测试仪(如华仪、Ikonix品牌)则用于施加高电压测试电气强度(击穿电压)。
万能材料试验机:英斯特朗、美特斯工业系统等品牌的高精度试验机,配备高低温环境箱后,可进行宽温域下的拉伸、弯曲、压缩等力学性能测试,评价材料在不同环境下的机械可靠性。
环境试验箱:包括恒温恒湿箱、冷热冲击箱、盐雾试验箱等(如爱斯佩克、伟思富奇品牌)。用于模拟加速老化条件,验证环氧灌封胶长期服役的环境适应性,是可靠性评估的必备设备。
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