GB/T44334-2024埋层硅外延片
发布时间：2024-12-24
本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。
标准中涉及的相关检测项目
标准《GB/T44334-2024埋层硅外延片》的检测项目、检测方法和涉及产品主要包括以下内容：
检测项目：- 表面缺陷检测
- 厚度测量
- 电阻率检测
- 晶体缺陷分析
- 掺杂浓度分布
- 表面粗糙度
- 外延层厚度均匀性
- 氧和碳含量
- 光学显微镜观察法用于表面缺陷检测
- 非破坏性测量工具（如椭偏仪）用于厚度测量
- 四探针法用于电阻率检测
- X射线衍射（XRD）用于晶体缺陷分析
- 二次离子质谱法（SIMS）用于掺杂浓度分布分析
- 原子力显微镜（AFM）用于表面粗糙度检测
- 全自动外延层测量仪用于外延层厚度均匀性检测
- 傅里叶变换红外光谱法（FTIR）用于氧和碳含量检测
- 用于半导体的高纯度硅外延片
- 集成电路制造所需的外延硅片
- 光电器件所使用的埋层硅芯片
- 微机电系统（MEMS）所需的定制埋层硅材料
这些检测项目和方法确保了埋层硅外延片的质量和性能，以满足不同应用的技术要求。
GB/T44334-2024埋层硅外延片 的简介
本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
GB/T44334-2024埋层硅外延片 的基本信息
标准名：埋层硅外延片
标准号：GB/T 44334-2024
标准类别：
发布日期： 2024-08-23
实施日期：
标准状态：即将实施
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