陶瓷性能检测

检测项目

密度、吸水率、显气孔率、体积密度、抗弯强度、抗压强度、断裂韧性、维氏硬度、洛氏硬度、弹性模量、泊松比、热膨胀系数、导热系数、热震稳定性、耐急冷急热性、介电常数、介电损耗、体积电阻率、表面电阻率、耐酸性、耐碱性、耐腐蚀性、耐磨性、抗冲击强度、抗冻融性、放射性核素含量、重金属溶出量、微观孔隙率、晶相组成分析、显微结构观察、表面粗糙度

检测范围

氧化铝陶瓷件、氮化硅轴承球、碳化硅密封环、氧化锆牙科修复体、压电陶瓷换能器、蜂窝陶瓷载体、高温窑具棚板、电子基板覆铜板、火花塞绝缘体、高压绝缘套管结构件、防弹装甲板坯体功能梯度材料生物活性涂层耐火砖窑炉内衬日用餐具釉面砖卫生洁具艺术陈设品半导体封装基座核废料固化体人工关节假体催化剂载体透波天线罩真空管壳激光器腔体

检测方法

阿基米德法通过浸渍称重计算开口气孔率和体积密度；三点弯曲试验机测定抗弯强度时采用跨距/厚度比≥10:1的试样；维氏硬度计以136金刚石压头施加1-50kg载荷保持15秒；激光闪光法测量导热系数需控制样品表面黑化处理；热震试验将试样从1100℃急冷至室温循环20次观察裂纹扩展；X射线衍射仪通过布拉格方程解析晶相组成；扫描电镜在10kV加速电压下观测显微结构形貌；高频Q表测定介电参数时采用平行板电极系统；原子吸收光谱法检测铅镉溶出量需模拟4%乙酸浸泡24小时

检测标准

GB/T3810.3-2016陶瓷砖试验方法第3部分：吸水率测定
ISO10545-4:2019瓷砖断裂模数和破坏强度测定
ASTMC20-00(2020)耐火材料显气孔率测试标准
JISR1601-2008精细陶瓷弯曲强度试验方法
EN843-4:2005高级工业陶瓷室温力学性能测试
GB/T5594.3-2015电子元器件结构陶瓷材料热导率测试
ISO14704:2016精细陶瓷界面剪切强度测定
ASTMC1161-18室温下高级陶瓷抗弯强度标准规程
GB/T3074.1-2016高铝质耐火材料化学分析方法
ISO18754:2020精细陶瓷密度测量方法

检测仪器

万能材料试验机配备高温炉可进行1200℃环境下的蠕变试验；激光粒度分析仪采用米氏散射原理测定粉体粒径分布；热机械分析仪(TMA)以0.5μm分辨率测量热膨胀行为；高温荷软试验机模拟1600℃载荷条件下的变形特性；金相显微镜配合图像分析软件实现气孔自动统计；四探针电阻仪通过线性阵列探针测量半导体陶瓷导电性；荧光分光光度计检测釉面重金属溶出时需配置氢化物发生器；红外热像仪可非接触式扫描制品表面温度场分布；旋转磨损试验机采用SiC磨轮进行Taber磨耗测试；同步热分析仪(TG-DSC)同步记录材料失重与热流变化

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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