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GB/T31768.4-2015无损检测 闪光灯激励红外热像法 第4部分:检测系统
发布时间:2024-12-21
GB/T31768的本部分规定了闪光灯激励红外热像法检测系统及其校准和安全性要求。本部分适用于闪光灯激励红外热像法无损检测系统的设备选型和使用。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
标准中涉及的相关检测项目
以下是针对《GB/T 31768.4-2015 无损检测 闪光灯激励红外热像法 第4部分:检测系统》的相关解答,其中详细注明了检测项目、检测方法以及涉及的产品,并通过合理的HTML标签代码作了排版: ---标准《GB/T 31768.4-2015 无损检测 闪光灯激励红外热像法 第4部分:检测系统》解读
检测项目:
根据标准,该部分重点描述了通过闪光灯激励红外热像法开展无损检测时所涉及的检测系统的要求和相关检测项目。主要的检测项目包括:
- 闪光灯设备性能检测(如亮度、激励时长和频率)。
- 红外热像仪性能检测(如分辨率、探测灵敏度和温度范围)。
- 信号调节与成像系统校准检查。
- 热响应时间与温度变化的测量。
- 缺陷成像清晰度和模块化设计验证。
检测方法:
标准中推荐的主要检测方法如下:
- 利用闪光灯脉冲产生瞬时加热,通过红外热像仪捕获热响应特征进行缺陷分析。
- 采用标定校准试块对系统整体性能进行验证或测量。包括设定测试参数(如灯光强度、脉冲时间等)并在具体参照条件下操作设备。
- 使用数据后处理技术(如图像增强、温度补偿模型等)对检测结果进行分析和验证。
- 在不同材料、不同环境条件下进行重复性和稳定性测试,以确保检测系统可靠性。
涉及的产品:
基于该标准的检测方法,主要适用于以下产品的无损检测:
- 航空航天复合材料构件(如碳纤维增强塑料)。
- 汽车工业中的轻量化材料部件。
- 轨道交通设备中的复合材料结构。
- 特殊金属加工件及表面涂层缺陷检查。
- 电子工业中的微薄散热片和封装材料。
该标准可作为新型红外热像检测技术的指导依据,在需要高精度、高灵敏度无损检测的行业中,具有广泛的适用性。
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GB/T31768的本部分规定了闪光灯激励红外热像法检测系统及其校准和安全性要求。本部分适用于闪光灯激励红外热像法无损检测系统的设备选型和使用。GB/T31768.4-2015无损检测 闪光灯激励红外热像法 第4部分:检测系统 的基本信息
标准名:无损检测 闪光灯激励红外热像法 第4部分:检测系统
标准号:GB/T 31768.4-2015
标准类别:
发布日期: 2015-06-02
实施日期:
标准状态:现行

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