点焊胶成分检测

检测项目

点焊胶成分检测体系包含基础组分定量与功能性指标双重验证：

聚合物基体类型鉴定（环氧树脂/丙烯酸酯/聚氨酯）

固化剂含量测定（胺类/酸酐类/异氰酸酯）

无机填料配比分析（二氧化硅/碳酸钙/金属氧化物）

增塑剂与偶联剂残留量检测

挥发性有机化合物（VOC）总量及单体识别

重金属元素限量测试（铅/镉/汞/六价铬）

热分解产物特征温度测定

检测范围

本检测方案适用于以下应用场景：

汽车制造领域：车身焊接密封胶、电池组封装胶

电子工业：电路板固定胶、元器件包封材料

航空航天：耐高温结构粘接剂

建筑行业：金属幕墙连接胶

新能源设备：光伏组件边框密封胶

不同形态材料：单组分/双组分胶粘剂、预成型胶膜

检测方法

采用多维度分析技术构建完整表征体系：

红外光谱法（FTIR）：通过特征吸收峰识别聚合物主链结构及官能团类型

热重-差示扫描量热联用（TGA-DSC）：测定材料热稳定性及相变温度点

裂解气相色谱-质谱（Py-GC/MS）：解析复杂交联体系的分子结构特征

电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：实现ppb级重金属元素精准定量

动态力学分析（DMA）：评估固化后材料的玻璃化转变温度及储能模量

顶空气相色谱（HS-GC）：测定低沸点溶剂残留量及单体挥发度

X射线荧光光谱（XRF）：快速筛查无机填料元素组成及分布均匀性

检测仪器

标准实验室需配置以下核心设备：

傅里叶变换红外光谱仪：分辨率≤4cm^-1, 扫描范围4000-400cm^-1

同步热分析仪：温度范围RT~1500℃, 称量精度±0.1μg

三重四极杆气质联用仪：质量范围10-2000amu, EI源电离模式

微波消解系统：40位高通量消解罐, 温度控制精度±1℃

动态热机械分析仪：频率范围0.01-100Hz, 应变分辨率0.01μm

场发射扫描电镜（FE-SEM）：配备EDS能谱附件, 分辨率≤1.0nm@15kV

旋转流变仪：扭矩分辨率0.1nN·m, 温控精度±0.1℃

激光粒度分析仪：测量范围10nm-3500μm, 重复性误差＜1%

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

合作客户展示

部分资质展示