光耦继电器检测

检测项目

绝缘电阻测试：测量输入输出端间直流电阻值，测试电压500VDC时阻值≥10¹¹Ω

介质耐压强度：评估绝缘介质击穿电压，AC 3.5kV/1min无闪络

电流传输比（CTR）：输入电流5mA时输出电流比80%-160%

开关响应时间：包含上升时间tr≤3μs，下降时间tf≤4μs

隔离电容测试：输入输出端间电容值≤1pF@1MHz

正向压降：LED端驱动电流10mA时压降≤1.5V

触点载流能力：导通状态下持续电流负载0.5A@70℃

温度循环试验：-40℃~+85℃循环100次后特性偏移≤10%

湿热老化测试：85℃/85%RH环境500小时后绝缘电阻衰减率≤20%

机械寿命验证：阻性负载下开关次数≥10⁷次

检测范围

工业PLC模块：用于高低压电路隔离控制接口

医疗设备信号隔离：心电图机、监护仪等生物电信号传输

电力继电保护装置：变电站二次回路隔离采样

新能源汽车BMS：电池组电压采集隔离电路

光伏逆变系统：组串电流检测隔离单元

电梯控制电路：安全回路信号隔离传输

智能电表通信：RS485接口电气隔离模块

工业机器人IO模块：伺服驱动器信号隔离

轨道交通信号设备：轨道电路隔离采集单元

航天器姿控系统：星载计算机隔离接口

检测标准

IEC 60747-5-5 光电子器件测试标准

IEC 62368-1 音视频设备安全规范

GB/T 15651-2021 半导体分立器件测试方法

GB/T 16927.1 高电压试验技术

IEC 61000-4 电磁兼容测试系列标准

GB/T 2423 电工电子产品环境试验标准

JESD22-A104 温度循环测试标准

MIL-STD-883 微电子器件试验方法

IEC 60068-2-14 温度变化试验

GB 4943.1 信息技术设备安全要求

检测仪器

高精度半导体特性图示仪：测量CTR特性曲线及开关参数

绝缘电阻测试仪：输出0-1000VDC测试电压，分辨率0.01GΩ

介质击穿测试装置：AC 0-5kV可调，漏电流检测精度1μA

高速示波器：带宽≥200MHz，采样率2GS/s捕捉开关瞬态

环境试验箱：温控范围-70℃~+180℃，湿度控制±2%RH

温度循环冲击设备：转换时间≤15s，温变速率≥15℃/min

电容测试仪：LCR测量频率1kHz-10MHz，分辨率0.01pF

机械寿命测试台：可编程开关频率0.1-100Hz，工况模拟

热阻测试系统：采用JEDEC JESD51标准方法测量结温

EMC测试平台：依据IEC 61000-4执行静电/浪涌抗扰度测试

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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