PCB电路板检测

检测项目

线路通断测试：检测最小10μm线宽线路的电气连通性，阻抗偏差容限±5%

绝缘电阻测量：施加500VDC电压测试层间绝缘，阻值要求≥100MΩ

热应力测试：288℃锡炉10秒浸焊后检查基材分层，分层面积≤5%

孔铜厚度检测：使用微切片技术测量通孔镀层，范围15-25μm

离子污染度：萃取液钠当量浓度检测，限值≤1.56μg/cm²

耐电压试验：层间施加1.5kV AC电压60秒，漏电流≤10mA

焊盘附着力：90°方向3N拉力测试，焊盘剥离强度≥1.0kgf/cm

阻焊层硬度：铅笔硬度计测试，耐磨等级≥6H

尺寸精度：光学测量仪检测外形公差，定位孔偏差±0.05mm

阻抗控制：高频信号测试50Ω传输线，波动范围±10%

热循环测试：-55℃~125℃循环100次，电阻变化率≤5%

锡须观测：40倍显微镜下96小时加速试验，生长长度≤50μm

检测范围

刚性基板：FR-4环氧玻璃纤维基材，适用于计算机主板等高温场景

柔性电路板：聚酰亚胺薄膜基材，用于可弯曲电子设备内部连接

金属基板：铝基覆铜板，应用于高功率LED散热结构

高频基材：聚四氟乙烯复合材料，满足5G通讯毫米波传输需求

背板组件：多层通孔连接板，用于服务器数据交换架构

功率模块：绝缘金属基板，承载电动汽车逆变器电路

封装基板：BT树脂载板，实现芯片级微间距互连

汽车电子：耐高温陶瓷基板，适应发动机舱150℃工作环境

医疗设备：生物兼容性基材，确保植入式医疗器械安全性

航空航天：聚苯醚高频板材，满足卫星通信相位稳定性要求

消费电子：高密度互连板，支撑智能手机多层堆叠设计

工业控制：厚铜基板（3oz以上），承载大电流继电器电路

检测标准

IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范

IPC-TM-650测试方法手册第2.6.25节离子污染检测

IEC61189-5电路板材料高温热应力测试方法

JIS C5016日本工业标准电路板弯曲试验规程

GB/T 4677中国国家标准印制板测试方法

IPC-9252A电路板互连应力测试标准

MIL-PRF-31032美军规范航空航天用电路板

ISO 9454-1软钎焊剂卤素含量测定标准

GB/T 2423电工电子产品环境试验总则

IPC-A-600H印制板外观验收条件

IPC-2221A印制板设计通用标准

EN 62321电子电气产品有害物质限制指令

检测仪器

四线式微电阻测试仪：分辨力0.01mΩ，检测导通电阻与电流承载能力

自动X射线检测机：130kV微焦点系统，识别5μm微孔内铜层缺陷

热机械分析仪：-150℃~600℃温控范围，测量基板材料CTE系数

飞针测试机：12μm定位精度，完成高密度板网络通断扫描

离子色谱仪：0.1ppb检出限，定量分析助焊剂残留阴离子浓度

高频阻抗分析仪：40GHz带宽，测量传输线特征阻抗及插损

三维激光扫描仪：±1μm重复精度，构建焊盘共面性三维模型

环境试验箱：温变速率15℃/min，执行温度循环及湿热老化测试

红外热成像仪：50mK热灵敏度，定位电路过载发热点

金相切片系统：0.05μm研磨精度，制备通孔截面分析样本

可焊性测试仪：润湿平衡法评估焊盘氧化程度，时间精度±0.1s

超声波扫描显微镜：50MHz换能器，检测多层板内部分层缺陷

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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