精雕机检测
发布时间:2025-04-21
精雕机作为高精度加工设备的核心装备,其性能直接影响产品加工质量与效率。本文基于行业标准及设备特性,系统阐述精雕机检测的关键项目与方法体系,涵盖几何精度、运动性能、加工稳定性等核心指标的专业化检测流程与技术要求。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
精雕机检测体系包含三大核心模块:
几何精度检测:主轴径向跳动(≤0.003mm)、轴向窜动(≤0.002mm)、工作台平面度(≤0.01mm/m)、导轨平行度(≤0.005mm/m)
运动性能检测:定位精度(ISO230-2标准)、重复定位精度(±0.002mm)、反向间隙补偿(≤0.003mm)、动态响应特性(加速度≥1.5g)
加工质量验证:表面粗糙度(Ra≤0.4μm)、轮廓精度(±0.005mm)、微小结构成型能力(最小R角≤0.05mm)、刀具路径跟随误差(≤0.008mm)
检测范围
本检测方案适用于以下设备类型:
设备规格:行程范围300×200×150mm至2000×1500×800mm的立式/卧式精雕机
加工材料:金属基材(铝合金、钛合金)、工程陶瓷、复合材料(CFRP/GFRP)的专用机型
应用领域:精密模具制造(IT01-IT4级)、光学元件加工(面形精度λ/10)、微电子器件封装模具等高精度场景
检测方法
几何误差测量:
采用激光干涉仪进行线性轴定位误差补偿与验证(依据ISO230-2:2014)
使用电子水平仪配合花岗岩平尺实施导轨直线度多截面测量法
动态特性分析:
通过球杆仪测试系统进行圆度测试(ISO230-4:2005),评估伺服系统动态响应特性
应用振动频谱分析仪采集主轴振动加速度信号(频率范围0-5000Hz)
加工性能验证:
执行标准试件切削试验(NAS979-2009),使用三坐标测量机进行三维轮廓比对
采用白光干涉仪对微结构表面进行三维形貌重建与参数提取
检测仪器
几何量计量设备:
雷尼绍XL-80激光干涉仪系统(分辨率0.001μm)
TESA Micro-Hite 3D三坐标测量机(空间精度1.8+L/350μm)
动态测试系统:
API XD Laser六维激光测量系统(角度测量精度±1″)
Kistler 9272型压电式测力仪(量程±5kN,频响>5kHz)
检测服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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