电子废料银含量专业检测

检测项目

电子废料银含量检测主要包含以下核心指标：1. 总银含量测定（Ag总量）；2. 可浸出态银含量（酸溶态）；3. 金属银与化合物形态区分；4. 伴生金属干扰元素分析（如铜、铅、镍等）；5. 样品预处理有效性验证。其中形态分析需结合溶解特性差异进行分离测试，干扰元素校正需建立标准曲线进行背景扣除。

检测范围

本检测适用于各类含银电子废弃物的定量分析：1. 印刷电路板（PCB）镀层及焊料；2. 继电器/开关触点材料；3. 半导体封装含银胶体；4. 废弃电子元器件（连接器、电极等）；5. 镀银导线及电磁屏蔽材料；6. 废弃光伏组件含银涂层。特殊样品需根据基体材质（陶瓷/聚合物/金属复合物）制定差异化前处理方案。

检测方法

标准检测流程包含三个阶段：

样品预处理：机械粉碎（颚式破碎机）-筛分（100目标准筛）-酸消解（硝酸+氢氟酸混合体系）-微波消解（密闭系统防挥发损失）-过滤定容（0.45μm滤膜）。贵金属合金样品需增加王水消解步骤。

4. 火试金法：针对高含量样品（＞5%），通过铅扣富集-灰吹分离-分金滴定测定

质量控制：每批次测试需同步进行标准物质比对（NIST SRM 1104）、加标回收实验（85%-115%合格）、空白样平行测定（RSD＜5%）。

检测仪器

完整检测体系需配置以下设备组：

- 马弗炉（1200℃程控升温）

- 火试金全套装置（熔融炉、灰皿、分金杯）

- 惰性气体操作箱（防氧化处理）

所有仪器须定期进行计量校准（JJG检定规程），关键设备如ICP-OES需每日执行波长校准与灵敏度测试，确保等离子体稳定性（RSD值＜1.5%）。实验环境应满足ISO/IEC 17025标准要求。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

合作客户展示

部分资质展示