硅溶胶检测
发布时间:2025-06-23
硅溶胶检测涉及纳米二氧化硅分散体系的理化性能分析,需精确测定粒径分布、稳定性及化学成分等指标。专业检测涵盖黏度、pH值、固含量等核心参数,依据ISO、ASTM及GB/T系列标准,确保材料在精密铸造、电子工业等领域的应用可靠性。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
二氧化硅含量:重量法测定固相质量占比,范围10-50%,精度±0.5%
粒径分布:动态光散射法测量纳米粒子尺寸,D50值范围5-100nm
pH值:电极法测定酸碱性,测量范围1-13,分辨率0.01单位
黏度:旋转粘度计检测流变特性,剪切速率1-1000s-1可调
密度:振荡U型管法测定,精度±0.0001g/cm3
电导率:四电极法测量离子浓度,量程0.01-200mS/cm
稳定性指数:加速老化实验评估胶凝时间,温度40±0.5℃
钠离子残留:原子吸收光谱法检测,检出限0.05ppm
比表面积:BET氮吸附法测定,范围50-800m2/g
胶体电荷:电泳光散射法测定Zeta电位,范围±100mV
重金属残留:ICP-MS全元素扫描,铅/砷/镉限值≤2ppm
氯离子浓度:离子色谱法检测,线性范围0.01-10mg/L
检测范围
精密铸造涂层:用于涡轮叶片成型,检测黏度稳定性及粒径均一性
催化剂载体:石油裂化用硅溶胶,控制比表面积≥300m2/g
造纸施胶剂:改善纸张强度,监测pH值7.5-9.5区间
涂料添加剂:提升耐候性,检测SiO2含量偏差±1%
CMP抛光液:半导体晶圆加工,重金属杂质含量≤0.1ppb
纺织整理剂:抗静电处理,验证钠离子含量≤100ppm
电池隔膜涂层:锂离子电池安全层,电导率控制1-5μS/cm
食品添加剂:作为抗结剂,符合GB25576卫生标准
色谱填料:HPLC分离柱基质,孔径分布CV值≤5%
陶瓷结合剂:精密陶瓷烧结,二氧化硅纯度≥99.9%
齿科印模材料:牙模精度保持,凝胶时间20-40分钟
光学玻璃磨料:镜头抛光介质,莫氏硬度检测≥6级
检测标准
ISO 3262-21:2018 涂料用增量剂规范
ASTM E2490-22 激光衍射法粒度分析
GB/T 6684-2021 液体化工产品密度测定
ISO 787-9:2019 颜料水悬浮液pH测试
GB/T 9751.1-2022 色漆流变性能测定
ISO 7888:1987 水溶液电导率测量
ASTM D445-23 透明液体运动粘度标准
GB 25576-2010 食品添加剂二氧化硅
ISO 13320:2020 粒度分析激光衍射通则
GB/T 30701-2014 比表面积BET测定法
ISO 22412:2017 动态光散射粒径检测
ASTM E2694-21 ICP-MS痕量元素分析
检测仪器
激光粒度分析仪:配备633nm氦氖激光源,检测范围3nm-3500μm
旋转流变仪:控制剪切速率0.01-1000s-1,扭矩分辨率0.1nN·m
Zeta电位分析仪:相位分析光散射技术,电场强度0-30V/cm可调
原子吸收光谱仪:石墨炉法检测ppb级金属,波长精度±0.2nm
全自动电位滴定仪:pH/电导率同步测量,滴定精度0.1μL
比表面及孔隙度分析仪:真空系统极限压力5×10-5Pa
恒温加速老化箱:温度范围30-80℃,控温精度±0.3℃
微波消解系统:高压密闭消解,升温速率10℃/s
紫外分光光度计:波长范围190-1100nm,光谱带宽0.1nm
微量水分测定仪:库仑法原理,检出限1μg H2O
离子色谱仪:电导检测器,阴离子检出限0.1ppb
高温马弗炉:最高温度1700℃,恒温区温差±5℃
检测服务范围
1、指标检测:按国标、行标及其他规范方法检测
2、仪器共享:按仪器规范或用户提供的规范检测
3、主成分分析:对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。
4,样品前处理:对产品进行预处理后,进行样品前处理,包括样品的采集与保存,样品的提取与分离,样品的鉴定以及样品的初步分析,通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;
5、深度分析:根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测,然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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