覆铜箔板检测

检测项目

基础物理特性：厚度公差（±5μm）、表面粗糙度（Ra≤0.5μm）、尺寸稳定性（CTE≤15ppm/℃）

机械性能：剥离强度（≥1.0N/mm）、弯曲强度（≥400MPa）、抗冲击韧性

电气特性：介电常数（Dk≤4.5@1GHz）、介质损耗（Df≤0.02@1GHz）、体积电阻率（≥1×10¹²Ω·cm）

热学性能：玻璃化转变温度（Tg≥140℃）、热分解温度（Td≥320℃）、Z轴膨胀系数

化学耐受性：耐酸性（10%HCl/24h）、耐碱性（10%NaOH/24h）、耐溶剂性

环境可靠性：湿热老化（85℃/85%RH/1000h）、热冲击（-55℃~125℃/100cycles）

检测范围

材料类型：FR-4标准型、高Tg型（Tg≥170℃）、无卤素型、高频高速型（Dk≤3.8）

结构形式：单面覆铜箔、双面覆铜箔、金属基覆铜板

应用领域：

消费电子：厚度0.2-1.6mm常规板材

汽车电子：耐高温型（150℃持续工作）

5G通信：超低损耗材料（Df≤0.005）

航空航天：抗辐射改性板材

特殊性能要求：CTI≥600V（耐漏电起痕）、UL94 V-0阻燃等级

检测方法

厚度测量：依据IPC-TM-650 2.4.22标准，采用三点接触式测厚仪进行9点矩阵采样

剥离强度测试：执行IPC-TM-650 2.4.8方法，以50mm/min速率进行90°剥离试验

介电特性分析：基于ASTM D150规范，使用平行板夹具在1MHz-10GHz频段扫描测试

Tg测定：差示扫描量热法（DSC）按IPC-TM-650 2.4.25执行升温速率20℃/min

耐化学性试验：参照IEC 60893-3标准进行溶液浸泡后目视检查+尺寸变化测量

湿热老化测试：依据JEDEC JESD22-A101E标准进行温湿度循环加速老化

检测仪器

精密测厚系统：Mitutoyo千分尺（精度±1μm）+自动平台实现全幅面扫描测量

万能材料试验机：Instron 5967型配备高温环境箱（-70~300℃）

介电分析仪：Keysight E4991B阻抗分析仪搭配16453A介电夹具

热分析系统：TA Instruments Q2000 DSC+TMA联合分析模块

环境试验箱：ESPEC SH-642湿热交变箱（温控精度±0.5℃）

微观形貌分析：Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜（12000×放大倍率）

光谱分析设备：PerkinElmer Spectrum Two FTIR红外光谱仪（4000-400cm^-1）

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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