金条检测

检测项目

金条质量验证包含六大核心检测维度：纯度测定验证贵金属含量是否达标；密度测试确认材料致密性；尺寸公差检验保障规格一致性；表面质量筛查识别加工缺陷；印记标识核查确保信息合规性；杂质元素分析排查掺杂风险。

纯度检测采用火试金法与X射线荧光光谱法双重验证机制，前者通过高温熔融分离贵金属与非贵金属成分，后者实现无损快速成分分析。密度测试依据阿基米德原理进行流体静力称量计算。表面缺陷检验包含目视检查与显微观测双重程序。

检测范围

检测对象覆盖足金（Au≥99.9%）、K金（合金制品）等不同成色规格的贵金属条块。适用产品包括：

1. 标准投资金条（100g-1000g）

2. 纪念型工艺金条

3. 工业用高纯金锭

4. 金融机构储备金砖

检测标准依据ISO 9202（贵金属纯度标记）、GB/T 18043（X射线荧光光谱法）等国际国内规范执行。特殊定制产品需参照供需双方约定的技术协议补充特定指标。

检测方法

火试金法（Fire Assay）作为基准方法存在：将试样与氧化铅熔剂在1200℃高温下共熔，利用铅捕集贵金属形成铅扣，灰吹去除杂质后获得金银合粒进行称量计算。该方法准确度达±0.05%，但存在破坏性测试局限。

X射线荧光光谱法（XRF）作为无损检测手段：通过测量特征X射线谱线强度实现元素定量分析，配备Rh靶X光管（50kV/60mA）与硅漂移探测器（分辨率<129eV），可在300秒内完成表层0.1mm深度成分测定。

电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）用于痕量元素分析：试样经王水消解后雾化进入等离子体源，通过四级杆质量分析器分离同位素信号，检出限可达ppb级。配合激光剥蚀系统可进行微区成分分布研究。

检测仪器

精密天平系统：配置百万分之一级电子天平（0.001mg分辨率），配备恒温恒湿防护罩消除环境干扰。密度测试模块集成流体静力称量装置与温度补偿算法。

光谱分析系统：同步辐射XRF设备配备多毛细管聚焦光学系统，光斑直径≤50μm；手持式合金分析仪内置基本参数法（FP）校准模型库。

微观观测设备：三维视频显微镜具备2000倍光学放大能力，搭配景深扩展软件实现表面形貌重构；扫描电镜-能谱联用系统（SEM-EDS）用于微区成分与结构表征。

辅助装置包含真空感应熔炼炉、超声波清洗机及惰性气体操作箱等配套设备组，构建完整的贵金属检测技术体系。

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

合作客户展示

部分资质展示