失效分析检测

检测项目

机械失效：包含疲劳断裂、过载断裂、应力腐蚀开裂等12类断裂模式判定

材料劣化：涵盖晶间腐蚀、氢脆失效、蠕变损伤等9种材料退化机制分析

表面损伤：涉及磨粒磨损、接触疲劳、微动磨损等7类表面失效诊断

电子器件失效：包括电迁移、静电击穿、热载流子效应等5种半导体失效机理研究

功能退化：针对密封失效、润滑失效、传导性能衰减等6种系统级故障溯源

检测范围

机械装备领域：齿轮箱/轴承/涡轮叶片/压力容器等关键部件失效诊断

电子元器件类：PCB板/芯片封装/连接器/继电器触点失效解析

汽车零部件组：发动机缸体/变速箱齿轮/制动系统组件故障溯源

航空航天件：航空紧固件/发动机叶片/舱体结构件损伤机理研究

医疗器械类：人工关节/手术器械/植入物生物相容性失效评估

新能源器件：锂电池隔膜/燃料电池双极板/光伏组件老化分析

检测方法

宏观断口学分析：采用体视显微镜进行断口形貌三维重构（50-1000倍）

微观表征技术：运用SEM-EDS开展微区成分分析与形貌观测（最高30万倍）

晶体结构解析：通过EBSD获取晶粒取向分布及织构演变数据

力学性能追溯：采用显微硬度计进行HV0.01-HV50梯度硬度测试

化学组分检测：应用GD-OES进行元素深度剖面分析（精度达ppm级）

残余应力测试：运用X射线衍射法测定表面应力分布（精度±20MPa）

热力学模拟：通过DSC/TGA分析材料相变温度及热稳定性参数

故障树分析(FTA)：建立多级故障逻辑模型进行系统性归因推演

检测仪器

场发射扫描电镜：配备EBSD和CL探测器，实现纳米级形貌-成分-晶体结构联测

聚焦离子束系统：可进行亚微米级截面制备与三维重构分析

X射线光电子能谱仪：表面化学态分析深度分辨率达1nm

原子探针层析仪：实现原子尺度三维成分分布重建（空间分辨率0.3nm）

激光共聚焦显微镜：具备3D表面轮廓重建功能（垂直分辨率10nm）

高频疲劳试验机：载荷范围±25kN，频率可达200Hz的动态性能测试

原位力学测试系统：集成SEM的纳米压痕仪（载荷分辨率10nN）

红外热像仪：温度灵敏度0.03℃，用于热失效过程实时监测

检测服务范围

1、指标检测：按国标、行标及其他规范方法检测

2、仪器共享：按仪器规范或用户提供的规范检测

3、主成分分析：对含量高的组分或你所规定的某种组分进行5~7天检测。

4，样品前处理：对产品进行预处理后，进行样品前处理，包括样品的采集与保存，样品的提取与分离，样品的鉴定以及样品的初步分析，通过逆向剖析确定原料化学名称及含量等共10个步骤;

5、深度分析：根据成分分析对采购的原料标准品做准确的定性定量检测，然后给出参考工艺及原料的推荐。最后对产品的质量控制及生产过程中出现问题及时解决。

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